PCB配線幅計算機
プロフェッショナルPCB設計・解析ツール
電流、温度上昇、銅箔重量から、IPC-2221の経験的べき乗則でPCB配線幅を推定します。指定条件で必要な導体幅の目安を求める無料ツールです。
IPC-2221のべき乗モデル
このPCB配線幅計算ツールはIPC-2221の経験式（I = k × ΔT^0.44 × A^0.725）を使います。結果は推定値です。重要な設計は製造業者の層構成と温度測定または電磁界解析で確認してください。
精密計算
配線幅、抵抗、電圧降下、電力損失の正確な結果を取得します。ミルとミリメートル間の自動単位変換により、内層と外層の両方の計算をサポートします。
エンジニアグレードツール
基本的な配線幅計算に加えて、ビア電流計算機やインピーダンス計算機を含む完全なツールスイートにアクセスし、包括的なPCB設計を実現します。
入力パラメータ
MOD: TR_WID_V1結果
解析と推奨事項
設計ガイダンス
- •外層レイヤーで1A、最小幅: 0.30mm
- •10-20%の安全マージンを追加。推奨: 0.35mm
- •断面積: 16.30 mil² (0.0105 mm²)
電気的影響
- •抵抗（10mm配線）: 17.04 mΩ
- •電圧降下: 17.04 mV
- •電力消費: 17.04 mW
IPC-2221計算方法
この計算はIPC-2221標準公式を使用: I = k × ΔT^b × A^c where k=0.048, b=0.44, c=0.725. 外層は周囲の空気への放熱がより効果的
当社のPCB配線幅計算機を使用する理由
熱設計の最適化
このPCB配線幅計算ツールはIPC-2221の経験式（I = k × ΔT^0.44 × A^0.725）を使います。結果は推定値です。重要な設計は製造業者の層構成と温度測定または電磁界解析で確認してください。
内層・外層サポート
IPC-2221の計算式では、銅の断面積と温度上昇が同じ場合、内層（k=0.024）の許容電流は外層（k=0.048）の約半分です。当サイトの配線計算ツールはこれらの定数を使用しており、計算結果は推定値です。
完全な電気解析
配線幅に加えて、DC抵抗、電圧降下、電力損失を計算し、電力分配ネットワークが設計要件を満たすことを確認します。
大電流設計（1A - 35A以上）
このPCB配線幅計算ツールはIPC-2221の経験式（I = k × ΔT^0.44 × A^0.725）を使います。結果は推定値です。重要な設計は製造業者の層構成と温度測定または電磁界解析で確認してください。
結果のコピー・エクスポート
計算された配線幅とパラメータを文書化、設計レビュー、またはPCB CADソフトウェアへの統合のために簡単にコピーできます。
100%無料、登録不要
プロフェッショナルグレードのPCB配線計算に即座にアクセス。サインアップ不要、サブスクリプション不要、無制限使用。エンジニアによって、エンジニアのために構築。
完全なPCB設計計算機スイート
配線幅計算機はPCB設計者向けの包括的なツールキットの一部です。完全な電気・熱解析のためにこれらのコンパニオンツールを使用してください。
よくある質問
PCB配線幅クイックリファレンス
*10°C上昇時の概算値。正確な結果には計算機を使用してください。
Via Current Reference
→ Full Via CalculatorIPC-2221標準公式
- I = 電流（アンペア）
- k = 0.048（外層）/ 0.024（内層）
- ΔT = 温度上昇（°C）
- A = 断面積（mil²）
TraceWidthCalculatorを選ぶ理由
- VS Saturn PCB高速UI
- VS 4PCB Onlineより精密
- VS Altium Tool100%無料
- VS EEWeb Calc優れたUX
関連記事・ガイド
PCBリレー出力トレース幅: 接点電流、突入電流、銅箔サイズ
接点電流、突入負荷、ヒューズ協調、端子出口、銅厚、ビア、サプライヤー確認の実務ガイド。
PCB電源プレーン電流容量: 銅箔、ネックダウン、ビア
銅箔、プレーンの狭窄、ビア配列、電圧降下、温度上昇、サプライヤー確認の実務ガイド。
PCB並列配線: 電流分担、ビア、銅幅の実務ルール
PCB電流を並列配線、銅箔、層に分けるときのホットビア、ネックダウン、過大評価を避ける実務ルール。
USB-C VBUS配線幅：3A/5A PD銅箔設計ガイド
3A/5A USB PD基板向けのVBUS配線幅、コネクタ逃げ、電圧降下、銅厚、ビア、ヒューズ、発注確認の実務ガイド。
その他のPCB計算機
関連ツール・リソース
ビア電流計算機
計算機IPC-2221規格に基づいてビア電流容量を計算。メッキスルーホールの熱解析とビアアレイ設計最適化のための無料ツール。熱抵抗と並列ビア分析もサポート。
インピーダンス計算機
計算機孤立したマイクロストリップ配線とストリップライン配線のシングルエンド Z0 を推定します。層構成とモデルの適用範囲は基板メーカーに確認してください。
電流容量計算機
計算機配線が安全に流せる最大電流を決定
Differential impedance reference (numeric results unavailable)
計算機差動ペアの目標インピーダンスと配線ルールの参考情報です。モデルの検証中は差動インピーダンスの数値計算を一時的に停止していますが、シングルエンド Z0 は計算できます。
パッドサイズ計算機
計算機Calculate pad diameter and area from hole size and annular ring
サーマルリリーフ計算機
計算機はんだ付け可能なプレーン接続用のサーマルリリーフパターンを設計
PCB配線幅を計算する準備はできましたか？
上記の無料IPC-2221配線幅計算機を使用するか、包括的な電気解析のために他のPCB設計ツールを探索してください。詳細なPCB設計ガイドとチュートリアルについてはブログをご覧ください。