เครื่องคำนวณความจุกระแส
แบบจำลองกฎกำลัง IPC-2221
กำหนดกระแสปลอดภัยสูงสุดสำหรับลายวงจร PCB ของคุณ ป้อนความกว้างลายวงจรและน้ำหนักทองแดงเพื่อคำนวณความจุกระแสตามอุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นที่ระบุ
Trace Parameters
Current Capacity Results
ข้อมูลอ้างอิงด่วน: ความจุกระแส (อุณหภูมิเพิ่มขึ้น 10°C)
| ความกว้างลายวงจร | 1oz ภายนอก | 1oz ภายใน | 2oz ภายนอก | 2oz ภายใน |
|---|---|---|---|---|
| 10 mil | 0.88A | 0.44A | 1.46A | 0.73A |
| 20 mil | 1.46A | 0.73A | 2.41A | 1.20A |
| 50 mil | 2.83A | 1.42A | 4.68A | 2.34A |
| 100 mil | 4.68A | 2.34A | 7.74A | 3.87A |
| 200 mil | 7.74A | 3.87A | 12.79A | 6.39A |
*ค่าโดยประมาณ ใช้เครื่องคำนวณเพื่อผลลัพธ์ที่แม่นยำ (IPC-2221 power-law, 10 C rise, 1 oz = 1.37 mil)
สูตรความจุกระแส IPC-2221
เคล็ดลับการออกแบบความจุกระแส
อุณหภูมิเพิ่มขึ้น
อุณหภูมิเพิ่มขึ้นต่ำกว่า = การออกแบบที่อนุรักษ์นิยมมากกว่า ใช้ 10°C สำหรับการใช้งานทั่วไป, 20°C สำหรับการออกแบบที่จำกัดพื้นที่, 5°C สำหรับการใช้งานที่มีความน่าเชื่อถือสูง
ระยะปลอดภัย
ใช้ระยะปลอดภัย 20-50% สำหรับค่าที่คำนวณเสมอ คำนึงถึงความแปรปรวนของการผลิต อุณหภูมิแวดล้อม และสภาพการไหลเวียนอากาศ
กระแสสูง
สำหรับกระแสเกิน 10A พิจารณาใช้ลายวงจรหลายเส้นขนานกัน เพิ่มระนาบทองแดง หรือใช้น้ำหนักทองแดงที่หนากว่า (2oz หรือสูงกว่า)
ต้องการคำนวณความกว้างลายวงจรหรือไม่?
หากคุณทราบกระแสที่ต้องการและต้องการหาความกว้างลายวงจรขั้นต่ำ ให้ใช้เครื่องคำนวณความกว้างลายวงจรแทน
คำถามที่พบบ่อยความจุกระแส
อะไรกำหนดความจุกระแสลายวงจร PCB?
ความจุกระแสขึ้นอยู่กับความกว้างลายวงจร ความหนาทองแดง ตำแหน่งชั้น (ภายใน vs ภายนอก) อุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นที่ยอมรับได้ และสภาพแวดล้อม ลายวงจรที่กว้างกว่า หนากว่า บนชั้นภายนอกรองรับกระแสได้มากกว่า
ทำไมชั้นภายนอกรองรับกระแสได้มากกว่า?
สูตร IPC-2221 ใช้ k=0.048 สำหรับชั้นนอก และ k=0.024 สำหรับชั้นใน ดังนั้นเมื่อพื้นที่หน้าตัดเท่ากัน ลายทองแดงชั้นในจะรองรับกระแสได้ประมาณครึ่งหนึ่ง ชั้นนอกสามารถระบายความร้อนสู่อากาศได้ ส่วนชั้นในถูกล้อมรอบด้วยวัสดุฉนวน FR-4
ควรใช้อุณหภูมิเพิ่มขึ้นเท่าไร?
ตัวเลือกทั่วไปคือ 10°C (อนุรักษ์นิยม), 20°C (ปานกลาง) หรือ 30°C (ก้าวร้าว) พิจารณาอุณหภูมิแวดล้อมและข้อกำหนดความน่าเชื่อถือเมื่อเลือก
จะจัดการกับกระแสสูง (>10A) อย่างไร?
ตัวเลือกรวมถึง: ลายวงจรที่กว้างกว่า, ทองแดงที่หนากว่า (2oz+), ลายวงจรขนาน, ระนาบทองแดง, เวียความร้อนสำหรับการระบายความร้อน และการระบายความร้อนแบบแอคทีฟในกรณีที่รุนแรง
เครื่องมือและทรัพยากรที่เกี่ยวข้อง
เครื่องคำนวณความกว้างลายวงจร
เครื่องคำนวณคำนวณความกว้างลายวงจร PCB สำหรับความต้องการกระแสของคุณ
เครื่องคำนวณกระแสเวีย
เครื่องคำนวณคำนวณความจุกระแสเวียและประสิทธิภาพความร้อน
PCB Power Plane Current Calculator Guide
เครื่องคำนวณSize PCB power planes and copper pours for current, voltage drop, via arrays, neck-downs, and thermal bottlenecks
PCB Trace Voltage Drop Calculator Guide
เครื่องคำนวณCheck PCB trace voltage drop, copper loss, return paths, vias, and high-current layout bottlenecks
PCB Neck-Down Trace Width Calculator Guide
เครื่องคำนวณSize PCB pad exits, trace tapers, thermal relief spokes, via throats, and short copper bottlenecks for current and voltage drop
เครื่องคำนวณ Thermal Relief
เครื่องคำนวณออกแบบรูปแบบ thermal relief สำหรับการบัดกรี