Via-strömkalkylator
PCB pläterat genomgående hål strömkapacitetsanalys
Uppskatta via-strömkapacitet och antalet pläterade genomgående hål (PTH) för kortets strömförsörjning. IPC-2221:s potenslag för spår tillämpas grovt på hålväggens tvärsnitt; standarden ger ingen via-formel. Kontrollera termisk via-design för höga strömmar med temperaturmätning.
Via-strömkapacitet
Beräkna maximal ström per via baserat på håldiameter, pläteringstjocklek och temperaturökning. Väsentlig för strömförsörjningsnätverksdesign i högströms-PCB-applikationer.
Termisk via-design
Designa termiska vias för värmeavledning från kraftkomponenter. Beräkna optimal via-arraykonfiguration för effektiv värmeöverföring till inre kopparplan.
Via-antal optimering
Bestäm minsta antal parallella vias för dina strömkrav. Balansera mellan PCB-utrymme och termisk/elektrisk prestanda.
Via-parametrar
MOD: VIA_CUR_V1Kapacitetskontroll
1 vias × 1.90 A vardera
Designrekommendationer
Via-dimensioneringstips
- •Standard via (0.3mm) bär 1.90A per via
- •Tvärsnittsarea: 25,525 µm²
- •För högre ström: använd större vias eller öka pläteringstjockleken
Via-arrayriktlinjer
- •Parallella vias delar strömmen jämnt vid korrekt anslutning
- •Placera vias i rutnätsmönster nära kraftpinnar för bästa fördelning
- •Överväg termiska vias för värmeavledning från kraftkomponenter
Varför via-strömberäkning spelar roll
Förhindra via-fel
För små vior kan överhettas och gå sönder vid hög ström. Kalkylatorn ger en uppskattning för dimensionering av pläterade genomgående hål; välj egen säkerhetsmarginal.
Optimera strömförsörjning
Flera parallella vias minskar total resistans och förbättrar strömförsörjningen till dina komponenter. Beräkna optimalt via-antal för att minimera spänningsfall över lagerövergångar.
Värmeavledning
Termiska vias leder värme från ytkomponenter till inre kopparplan. Korrekt via-dimensionering och arraydesign är kritiskt för termisk hantering i kraftelektronik.
Så fungerar via-uppskattningen
Vår via-strömkalkylator tillämpar IPC-2221:s potenslag för spår på den pläterade hålväggens tvärsnitt. IPC-2221 saknar en särskild via-formel. Resultatet är en grov uppskattning; verifiera kritiska konstruktioner genom mätning.
Via-resistansanalys
Beräkna via-resistans och spänningsfall för korrekt strömintegritetsanalys. Väsentlig för lågspännings, högströmsdesigner där varje milliohm räknas.
Designläge
Använd vårt designläge för att ange ditt strömkrav och automatiskt beräkna minsta antal vias för tillförlitlig drift.
Via-strömkapacitet teknisk guide
Via-strömkapacitet bestäms av tvärsnittsarean av kopparcylindern (annulär ring) som bildas när ett pläterat genomgående hål borras och pläters. Kopparpläteringen på via-väggen är typiskt 18-35µm tjock, vilket skapar en ihålig kopparcylinder som måste bära strömmen mellan PCB-lager.
Strömkapaciteten för en via beror på flera faktorer: den färdiga håldiametern, kopparpläteringstjockleken, via-längden (korttjockleken) och den maximalt tillåtna temperaturökningen. Med IPC-2221-formeln beräknar vi kopparcylinderns tvärsnittsarea och bestämmer säker via-ström för dina angivna parametrar.
För högströmsapplikationer som överstiger 1-2A per via rekommenderas flera parallella vias. Detta tillvägagångssätt fördelar strömbelastningen, minskar total resistans och förbättrar termisk prestanda. Vår kalkylatorsdesignläge hjälper dig bestämma optimalt antal vias för dina specifika strömkrav.
Vanliga via-storlekar
Popular Via Configs
Relaterade verktyg
Via-strömkapacitet FAQ
Hur beräknas via-strömkapacitet?
Via-strömkapacitet beräknas med IPC-2221-formeln tillämpad på den annulära kopparringens tvärsnitt. Kapaciteten beror på via-håldiameter, kopparpläteringstjocklek och tillåten temperaturökning. En tjockare kopparplätering (typiskt 25-35µm) ger större strömkapacitet.
Hur många vias behöver jag för högströmsapplikationer?
För högströmsapplikationer, använd flera parallella vias för att dela strömbelastningen. En vanlig regel är att använda tillräckligt många vias så att varje bär högst 0,5-1A för att upprätthålla låg temperaturökning. För 10A skulle detta betyda ungefär 10-20 standardvias (0,3mm hål, 25µm plätering).
Vad är skillnaden mellan termiska vias och signalvias?
Termiska vias är optimerade för värmeöverföring snarare än elektrisk ström. De har typiskt större diameter (0,3-0,5mm), fylld eller kapslad konstruktion och placeras i arrayer under kraftkomponenter. Signalvias dimensioneras för impedansmatchning och är typiskt mindre (0,15-0,25mm).
Påverkar pläteringstjocklek strömkapaciteten betydligt?
Ja, pläteringstjocklek påverkar direkt kopparens tvärsnittsarea. Standardplätering (25µm) ger en baskapacitet. Ökning till 35µm (vanligt för kraft-PCB:er) ökar kapaciteten med cirka 30%. Vissa tillverkare erbjuder 50µm+ för högströmsapplikationer.
Ska jag använda fyllda eller ihåliga vias för kraft?
För kraftapplikationer ger fyllda vias (koppar- eller ledande epoxifyllda) bättre termisk och elektrisk prestanda. De kostar dock mer. Ihåliga vias fungerar bra vid användning av flera parallella vias, vilket ofta är mer kostnadseffektivt än färre fyllda vias.
Hur påverkar via-längd strömkapaciteten?
Längre vias (tjockare PCB:er) har högre resistans men samma strömkapacitet vid given temperaturökning. Huvudproblemet är via-resistans som orsakar spänningsfall. För tjocka kort (>2mm), överväg större via-diameter eller fler parallella vias.
Relaterade artiklar & guider
PCB-spårbredd för reläutgång: kontaktström, startström och koppar
Praktisk guide för PCB-reläutgångar: kontaktström, startlaster, säkringar, plintar, koppar, vior och leverantörskontroll.
PCB-kraftplans strömkapacitet: kopparytor, smalningar och vior
Praktisk guide för kraftplan med kopparytor, smalningar, viafält, spänningsfall, temperatur och leverantörskontroll.
Parallella PCB-ledare: strömdelning, vior och kopparbredd
Praktiska regler för att dela PCB-ström mellan ledare, kopparytor och lager utan heta vior och falsk marginal.
USB-C VBUS ledarbredd: 3A och 5A PD kopparguide
Praktisk guide för USB-C VBUS, kontaktutgångar, spänningsfall, koppar, vior, säkringar och leverantörsgodkännande.
Andra PCB-kalkylatorer
Ledningsbredd-kalkylator
Calculate PCB trace width for your current requirements using IPC-2221 standard. Free online tool for copper thickness, temperature rise, and voltage drop analysis.
Prova kalkylator →Impedanskalkylator
Uppskatta single-ended Z0 för isolerade mikrostrip- och stripline-ledarbanor. Stäm av lageruppbyggnaden och modellens giltighetsgränser med kretskortstillverkaren.
Prova kalkylator →Relaterade verktyg & resurser
Ledningsbredd-kalkylator
KalkylatorCalculate PCB trace width for your current requirements using IPC-2221 standard. Free online tool for copper thickness, temperature rise, and voltage drop analysis.
Impedanskalkylator
KalkylatorUppskatta single-ended Z0 för isolerade mikrostrip- och stripline-ledarbanor. Stäm av lageruppbyggnaden och modellens giltighetsgränser med kretskortstillverkaren.
Ground Via Stitching Calculator Guide
KalkylatorChoose ground via stitching pitch, return-path vias, shield fences, and layer-transition via placement
BGA Fanout Via Calculator Guide
KalkylatorPlan BGA fanout vias, escape layers, annular rings, via current, HDI tradeoffs, and controlled-impedance breakout routing
PCB Power Plane Current Calculator Guide
KalkylatorSize PCB power planes and copper pours for current, voltage drop, via arrays, neck-downs, and thermal bottlenecks
PCB Trace Voltage Drop Calculator Guide
KalkylatorCheck PCB trace voltage drop, copper loss, return paths, vias, and high-current layout bottlenecks
Behöver du fler PCB-designberäkningar?
Vår via-strömkalkylator fungerar tillsammans med vår kompletta svit av PCB-designverktyg. Beräkna ledningsbredder för kraftledningar eller analysera impedans för höghastighetssignaler. Läs vår guide Termisk via vs signalvia för designbästa praxis.