Termisk hantering

Termisk avlastningskalkylator

Ekerdesign • Lödbarhet analys

Designa optimala termiska avlastningsmönster för PCB-pads anslutna till kopparplan. Balansera värmeavledningskrav med tillverkningsbarhet.

Thermal Relief Parameters

Outer Pad Diameter (mm)

Inner Diameter / Hole (mm)

Number of Spokes

Spoke Width (mm)

Copper Weight (oz)

Thermal Relief Analysis

Spoke Angle

90°

Gap Width

1.27 mm

Spoke Length

0.60 mm

Spoke Copper Section

0.0105 mm²

Thermal resistance, heat dissipation and a solderability rating are not shown. The earlier model had no published source or validation, so it has been switched off. Confirm spoke width, spoke count and gap with your fabricator or CAD library rules and by test soldering. Inputs that decide the result: pad and plane copper area, copper weight, solder alloy, reflow profile and the connected component.

Design conditions to confirm

Spoke width and count for a good solder joint depend on the fabricator, the CAD library rules and the part being soldered. This page does not publish rating tables because we have no source for them.

Copper weight and the size of the connected plane
Solder alloy and reflow or wave profile
Thermal mass of the pad and component
Current through the pad (spokes also limit current)
Your fabricator's minimum spoke and gap dimensions

Varför termisk avlastning är viktig

Utan termisk avlastning

Direkt anslutning till kopparplan fungerar som massiv kylfläns:

✗Värme försvinner snabbt från pad
✗Pad når aldrig lödesinens smältpunkt
✗Kalla lödfogar och defekter
✗Längre lödningstid skadar komponenter

Med termisk avlastning

Ekrar skapar termisk resistans samtidigt som anslutningen upprätthålls:

✓Värme koncentreras vid pad under lödning
✓Korrekt löduppvärmning och flöde
✓Tillförlitliga lödfogar
✓Elektrisk anslutning bibehållen

Designriktlinjer för termisk avlastning

2️⃣

2-ekermönster

Bäst för lödbarhet. Använd för termiska vias, icke-kraftanslutningar och handlödningsapplikationer. Skapar maximal termisk isolering.

4️⃣

4-ekermönster

Standard för de flesta applikationer. Bättre strömkapacitet än 2-eker. Använd för jord/kraft-pinnar med måttliga strömkrav.

🔥

Ingen avlastning

Direkt anslutning för maximal ström eller värmeavledning. Använd endast med specialiserad lödprocess (ångfas, längre profiler).

Relaterade kalkylatorer

Designa din kompletta termiska hanteringsstrategi med våra andra verktyg.

Via-strömkalkylator Pad-storlekskalkylator

Termisk avlastning FAQ

Ska alla plananslutningar ha termisk avlastning?

Inte nödvändigtvis. Högströmskraftanslutningar kan behöva direkt anslutning för lägre resistans. Signalvias och lågströmsanslutningar bör använda termisk avlastning.

Hur påverkar termiska avlastningar elektrisk prestanda?

Termiska avlastningar lägger till resistans och induktans. För högfrekventa signaler kan detta öka impedansdiskontinuiteter. För kraft ökar det spänningsfall under last.

Vad gäller för våglödning vs reflow?

Våglödning är mer känslig för termisk avlastning eftersom det applicerar värme från endast en sida. Reflow värmer hela kortet, vilket gör det mer förlåtande för termisk massa.

Kan jag använda olika ekerbredder på olika lager?

Ja, detta är vanligt. Inre lager använder ofta bredare ekrar för bättre strömkapacitet, medan yttre lager använder smalare ekrar för bättre lödningstillgänglighet.