Wärmeableitungs-Rechner
Steg-Design • Lötbarkeitsanalyse
Entwerfen Sie optimale Wärmeableitungsmuster für PCB-Pads, die mit Kupferflächen verbunden sind. Balance zwischen Wärmeableitungsanforderungen und Fertigungslötbarkeit.
Thermal Relief Parameters
Thermal Relief Analysis
Design conditions to confirm
Spoke width and count for a good solder joint depend on the fabricator, the CAD library rules and the part being soldered. This page does not publish rating tables because we have no source for them.
- Copper weight and the size of the connected plane
- Solder alloy and reflow or wave profile
- Thermal mass of the pad and component
- Current through the pad (spokes also limit current)
- Your fabricator's minimum spoke and gap dimensions
Warum Wärmeableitung wichtig ist
Ohne Wärmeableitung
Direkter Anschluss an Kupferfläche wirkt als massiver Kühlkörper:
- ✗Wärme dissipiert schnell vom Pad
- ✗Pad erreicht nie Lotschmelztemperatur
- ✗Kalte Lötstellen und Defekte
- ✗Längere Lötzeit beschädigt Bauteile
Mit Wärmeableitung
Stege erzeugen Wärmewiderstand bei erhaltener Verbindung:
- ✓Wärme konzentriert sich am Pad während des Lötens
- ✓Richtige Lotbenetzung und -fluss
- ✓Zuverlässige Lötstellen
- ✓Elektrische Verbindung bleibt erhalten
Wärmeableitungs-Designrichtlinien
2-Steg-Muster
Beste Lötbarkeit. Verwenden Sie für Thermal Vias, nicht-stromführende Verbindungen und Handlötanwendungen. Erzeugt maximale thermische Isolation.
4-Steg-Muster
Standard für die meisten Anwendungen. Bessere Stromkapazität als 2-Steg. Verwenden Sie für Masse-/Stromversorgungspins mit moderaten Stromanforderungen.
Keine Wärmeableitung
Direkter Anschluss für maximalen Strom oder Wärmeableitung. Nur mit speziellen Lötprozessen verwenden (Dampfphase, längere Profile).
Verwandte Rechner
Entwerfen Sie Ihre komplette Wärmemanagement-Strategie mit unseren anderen Werkzeugen.
Wärmeableitungs FAQ
Sollten alle Masseflächenverbindungen Wärmeableitung haben?
Nicht unbedingt. Hochstrom-Leistungsverbindungen benötigen möglicherweise Direktverbindung für niedrigeren Widerstand. Signal-Vias und niedrigstromige Verbindungen sollten Wärmeableitung verwenden.
Wie beeinflussen Wärmeableitungen die elektrische Leistung?
Wärmeableitungen fügen Widerstand und Induktivität hinzu. Für Hochfrequenzsignale kann dies Impedanzdiskontinuitäten erhöhen. Für Strom erhöht es den Spannungsabfall unter Last.
Was ist mit Wellenlöten vs. Reflow?
Wellenlöten ist empfindlicher für Wärmeableitung, da es Wärme nur von einer Seite zuführt. Reflow erhitzt die gesamte Platine und ist toleranter gegenüber thermischer Masse.
Kann ich verschiedene Stegbreiten auf verschiedenen Schichten verwenden?
Ja, das ist üblich. Innenschichten verwenden oft breitere Stege für bessere Stromkapazität, während Außenschichten schmalere Stege für besseren Lötzugang verwenden.
Verwandte Tools & Ressourcen
Via-Strom-Rechner
RechnerBerechnen Sie Via-Stromkapazität und thermische Leistung
Pad-Größen-Rechner
RechnerBerechnen Sie optimale Pad-Größen und Restringbreiten
Leiterbahnbreiten-Rechner
RechnerBerechnen Sie die PCB Leiterbahnbreite für Ihre Stromanforderungen
Nutzengestaltungs-Rechner
RechnerOptimieren Sie das PCB Panel-Layout für die Fertigung
FR4 Leiterbahn-Rechner
MaterialLeiterbahnberechnungen für Standard FR4 PCB-Material
LED Strip PCB Current Calculator
MaterialSize copper, current, and power injection for rigid and flex LED strip boards