열 릴리프 계산기
스포크 설계 • 납땜성 분석
구리 평면에 연결된 PCB 패드를 위한 최적의 열 릴리프 패턴을 설계합니다. 방열 요구 사항과 제조 납땜성의 균형을 맞춥니다.
Thermal Relief Parameters
Thermal Relief Analysis
Design conditions to confirm
Spoke width and count for a good solder joint depend on the fabricator, the CAD library rules and the part being soldered. This page does not publish rating tables because we have no source for them.
- Copper weight and the size of the connected plane
- Solder alloy and reflow or wave profile
- Thermal mass of the pad and component
- Current through the pad (spokes also limit current)
- Your fabricator's minimum spoke and gap dimensions
왜 열 릴리프가 중요한가요
열 릴리프 없음
구리 평면에 직접 연결하면 거대한 히트싱크가 형성됩니다:
- ✗패드에서 열이 빠르게 방출
- ✗패드가 솔더 용융점에 도달하지 못함
- ✗콜드 솔더 조인트 및 납땜 결함
- ✗긴 납땜 시간으로 부품 손상
열 릴리프 있음
스포크는 연결을 유지하면서 열 저항을 생성합니다:
- ✓납땜 시 패드에 열 집중
- ✓솔더가 정상적으로 젖고 흐름
- ✓신뢰할 수 있는 솔더 조인트
- ✓전기적 연결 유지
열 릴리프 설계 가이드라인
2 스포크 패턴
최상의 납땜성. 열 비아, 비전원 연결 및 수동 납땜 응용에 사용. 최대의 열 절연을 생성합니다.
4 스포크 패턴
대부분의 응용에 대한 표준 구성. 2 스포크보다 더 나은 전류 용량. 중간 전류 요구 사항의 접지/전원 핀에 사용.
열 릴리프 없음
최대 전류 또는 방열을 위한 직접 연결. 특수 납땜 공정(기상 납땜, 긴 온도 프로파일)과 함께만 사용.
관련 계산기
다른 도구를 사용하여 완전한 열 관리 전략을 설계하세요.
열 릴리프 FAQ
모든 평면 연결에 열 릴리프가 필요한가요?
그렇지 않습니다. 대전류 전원 연결은 저항을 줄이기 위해 직접 연결이 필요할 수 있습니다. 신호 비아 및 저전류 연결에는 열 릴리프를 사용해야 합니다.
열 릴리프가 전기 성능에 어떤 영향을 미치나요?
열 릴리프는 저항과 인덕턴스를 증가시킵니다. 고주파 신호의 경우 임피던스 불연속성이 증가할 수 있습니다. 전원의 경우 부하 시 전압 강하가 증가합니다.
웨이브 납땜과 리플로우 납땜의 차이점은 무엇인가요?
웨이브 납땜은 한 면에서만 가열하므로 열 릴리프에 더 민감합니다. 리플로우 납땜은 전체 보드를 가열하여 열 용량에 더 관대합니다.
다른 레이어에서 다른 스포크 폭을 사용할 수 있나요?
예, 이것은 일반적입니다. 내부 레이어는 더 나은 전류 용량을 위해 더 넓은 스포크를 사용하고, 외부 레이어는 납땜을 위해 더 좁은 스포크를 사용합니다.
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