Management termic

Calculator relief termic

Proiectare spițe • Analiză lipibilitate

Proiectați modele optime de relief termic pentru pad-urile de lipire PCB conectate la planuri de cupru. Echilibrați cerințele de disipare a căldurii cu lipibilitatea de fabricație.

Thermal Relief Parameters

Outer Pad Diameter (mm)

Inner Diameter / Hole (mm)

Number of Spokes

Spoke Width (mm)

Copper Weight (oz)

Thermal Relief Analysis

Spoke Angle

90°

Gap Width

1.27 mm

Spoke Length

0.60 mm

Spoke Copper Section

0.0105 mm²

Thermal resistance, heat dissipation and a solderability rating are not shown. The earlier model had no published source or validation, so it has been switched off. Confirm spoke width, spoke count and gap with your fabricator or CAD library rules and by test soldering. Inputs that decide the result: pad and plane copper area, copper weight, solder alloy, reflow profile and the connected component.

Design conditions to confirm

Spoke width and count for a good solder joint depend on the fabricator, the CAD library rules and the part being soldered. This page does not publish rating tables because we have no source for them.

Copper weight and the size of the connected plane
Solder alloy and reflow or wave profile
Thermal mass of the pad and component
Current through the pad (spokes also limit current)
Your fabricator's minimum spoke and gap dimensions

De ce contează relieful termic

Fără relief termic

Conexiunea directă la planul de cupru funcționează ca un radiator masiv:

✗Căldura se disipează rapid de la pad
✗Pad-ul nu atinge niciodată temperatura de topire a lipiturii
✗Îmbinări reci și defecte
✗Timpul lung de lipire deteriorează componentele

Cu relief termic

Spițele creează rezistență termică menținând conexiunea:

✓Căldura se concentrează la pad în timpul lipirii
✓Umezire și răspândire corectă a lipiturii
✓Îmbinări de lipit fiabile
✓Conexiunea electrică rămâne păstrată

Indicații proiectare relief termic

2️⃣

Model 2 spițe

Cea mai bună lipibilitate. Utilizați pentru via-uri termice, conexiuni non-alimentare și lipire manuală. Creează izolare termică maximă.

4️⃣

Model 4 spițe

Standard pentru majoritatea aplicațiilor. Capacitate de curent mai bună decât 2 spițe. Utilizați pentru pini de masă/alimentare cu cerințe moderate de curent.

🔥

Fără relief

Conexiune directă pentru curent maxim sau disipare căldură. Utilizați doar cu proces de lipire specializat (fază de vapori, profiluri prelungite).

Calculatoare asociate

Creați o strategie completă de management termic cu celelalte instrumente ale noastre.

Calculator curent via Calculator dimensiune pad

FAQ relief termic

Toate conexiunile la plan trebuie să aibă relief termic?

Nu neapărat. Conexiunile de alimentare cu curent mare pot necesita conexiune directă pentru rezistență mai mică. Via-urile de semnal și conexiunile cu curent scăzut ar trebui să utilizeze relief termic.

Cum afectează relieful termic proprietățile electrice?

Relieful termic adaugă rezistență și inductanță. Pentru semnale de înaltă frecvență, aceasta poate crește discontinuitățile de impedanță. Pentru alimentare, crește căderea de tensiune sub sarcină.

Dar lipirea prin val vs lipirea prin retopire?

Lipirea prin val este mai sensibilă la relieful termic deoarece aplică căldură doar de pe o parte. Lipirea prin retopire încălzește întreaga placă, fiind mai tolerantă la masa termică.

Pot folosi lățimi diferite de spițe pe straturi diferite?

Da, aceasta este practica obișnuită. Straturile interne folosesc adesea spițe mai late pentru capacitate de curent mai bună, în timp ce straturile externe folosesc mai înguste pentru acces mai bun la lipire.