Quản Lý Nhiệt

Máy Tính Thermal Relief

Thiết Kế Nhánh • Phân Tích Khả Năng Hàn

Thiết kế mẫu thermal relief tối ưu cho pad PCB kết nối với lớp đồng. Cân bằng yêu cầu tản nhiệt với khả năng hàn sản xuất.

Thermal Relief Parameters

Outer Pad Diameter (mm)

Inner Diameter / Hole (mm)

Number of Spokes

Spoke Width (mm)

Copper Weight (oz)

Thermal Relief Analysis

Spoke Angle

90°

Gap Width

1.27 mm

Spoke Length

0.60 mm

Spoke Copper Section

0.0105 mm²

Thermal resistance, heat dissipation and a solderability rating are not shown. The earlier model had no published source or validation, so it has been switched off. Confirm spoke width, spoke count and gap with your fabricator or CAD library rules and by test soldering. Inputs that decide the result: pad and plane copper area, copper weight, solder alloy, reflow profile and the connected component.

Design conditions to confirm

Spoke width and count for a good solder joint depend on the fabricator, the CAD library rules and the part being soldered. This page does not publish rating tables because we have no source for them.

Copper weight and the size of the connected plane
Solder alloy and reflow or wave profile
Thermal mass of the pad and component
Current through the pad (spokes also limit current)
Your fabricator's minimum spoke and gap dimensions

Tại Sao Thermal Relief Quan Trọng

Không Có Thermal Relief

Kết nối trực tiếp đến lớp đồng hoạt động như bồn tản nhiệt lớn:

✗Nhiệt nhanh chóng tản từ pad
✗Pad không bao giờ đạt điểm nóng chảy hàn
✗Mối hàn lạnh và khuyết tật
✗Thời gian hàn lâu hơn làm hỏng linh kiện

Có Thermal Relief

Nhánh tạo điện trở nhiệt trong khi duy trì kết nối:

✓Nhiệt tập trung tại pad trong quá trình hàn
✓Thấm ướt và chảy hàn đúng
✓Mối hàn đáng tin cậy
✓Kết nối điện được duy trì

Hướng Dẫn Thiết Kế Thermal Relief

2️⃣

Mẫu 2 Nhánh

Tốt nhất cho khả năng hàn. Sử dụng cho via nhiệt, kết nối không nguồn và ứng dụng hàn tay. Tạo cách ly nhiệt tối đa.

4️⃣

Mẫu 4 Nhánh

Tiêu chuẩn cho hầu hết ứng dụng. Dung lượng dòng tốt hơn 2 nhánh. Sử dụng cho chân đất/nguồn với yêu cầu dòng vừa phải.

🔥

Không Relief

Kết nối trực tiếp cho dòng tối đa hoặc tản nhiệt. Chỉ sử dụng với quy trình hàn đặc biệt (vapor phase, profile dài hơn).

Máy Tính Liên Quan

Thiết kế chiến lược quản lý nhiệt hoàn chỉnh với các công cụ khác của chúng tôi.

Máy Tính Dòng Via Máy Tính Kích Thước Pad

FAQ Thermal Relief

Tất cả kết nối mặt phẳng có nên có thermal relief không?

Không nhất thiết. Kết nối nguồn dòng cao có thể cần kết nối trực tiếp để giảm điện trở. Via tín hiệu và kết nối dòng thấp nên sử dụng thermal relief.

Thermal relief ảnh hưởng đến hiệu suất điện như thế nào?

Thermal relief thêm điện trở và điện cảm. Cho tín hiệu tần số cao, điều này có thể tăng gián đoạn trở kháng. Cho nguồn, nó tăng sụt áp dưới tải.

Còn hàn sóng vs reflow?

Hàn sóng nhạy hơn với thermal relief vì chỉ áp nhiệt từ một phía. Reflow làm nóng toàn bộ board, dễ chịu hơn với khối nhiệt.

Tôi có thể sử dụng chiều rộng nhánh khác nhau trên các lớp khác nhau không?

Có, điều này phổ biến. Lớp trong thường sử dụng nhánh rộng hơn cho dung lượng dòng tốt hơn, trong khi lớp ngoài sử dụng nhánh hẹp hơn cho truy cập hàn tốt hơn.