Thiết Kế PCB

Máy Tính Kích Thước Pad

Máy Tính Vòng Vành Khuyên

Tính kích thước pad tối ưu cho linh kiện xuyên lỗ, via và pad SMD.

Pad Parameters

Component Type

Hole/Lead Size (mm)

Annular Ring (mm)

Pad Shape

Pad Size Results

Pad Size (from inputs)

Ø1.30 mm

Land Pattern: Ø1.30mm

Pad Area

1.33 mm²

Annular Ring (input)

0.25 mm

Minimum annular ring is not checked here. It depends on the IPC class and design rules you work to, the layer, the drill tolerance and your fabricator's capability. Confirm with your fabricator's DFM rules.

Hiểu Vòng Vành Khuyên

Vòng Vành Khuyên Là Gì?

Vòng vành khuyên là vùng đồng giữa cạnh lỗ khoan và cạnh ngoài của pad. Nó quan trọng cho:

•Kết nối điện đáng tin cậy
•Độ bền cơ học của mối nối
•Bù dung sai sản xuất
•Chất lượng mối hàn

Minimum annular ring

The minimum depends on the IPC class and design rules you work to, the layer, the drill tolerance and your fabricator's capability. This page does not publish fixed minimum values; take them from your design standard and your fabricator's DFM rules.

Thực Hành Thiết Kế Pad Tốt Nhất

🎯

Dung Sai Khoan

Tính đến dung sai khoan khi tính kích thước pad. Thêm vào yêu cầu vòng vành khuyên tối thiểu.

📐

Lựa Chọn Hình Dạng Pad

Sử dụng pad tròn cho via tiêu chuẩn, bầu dục cho linh hoạt định tuyến và pad vuông chỉ để nhận dạng chân 1 trên connector.

⚡

Xem Xét Nhiệt

Pad lớn kết nối với mặt phẳng cần thermal relief để hàn đúng. Sử dụng máy tính thermal relief của chúng tôi để thiết kế nhánh tối ưu.

Máy Tính Liên Quan

Thiết kế PCB hoàn chỉnh của bạn với bộ máy tính kỹ thuật của chúng tôi.

Máy Tính Dòng Via Máy Tính Thermal Relief

FAQ Kích Thước Pad

Kích thước pad tối thiểu cho lỗ 0.8mm là bao nhiêu?

Pad diameter = hole diameter + 2 x annular ring, so a 0.8 mm hole with a 0.15 mm ring gives a 1.1 mm pad. The minimum ring depends on the IPC class and design rules you work to, the drill tolerance and your fabricator's capability; take it from their DFM rules.

Có nên sử dụng pad lớn hơn để hàn tốt hơn không?

Pad lớn hơn cung cấp nhiều diện tích bề mặt cho hàn nhưng yêu cầu nhiều không gian board hơn. Cân bằng nhu cầu khả năng hàn với yêu cầu mật độ định tuyến.