Desain PCB

Kalkulator Ukuran Pad

Kalkulator Annular Ring

Hitung ukuran pad optimal untuk komponen through-hole, via, dan pad SMD.

Pad Parameters

Component Type

Hole/Lead Size (mm)

Annular Ring (mm)

Pad Shape

Pad Size Results

Pad Size (from inputs)

Ø1.30 mm

Land Pattern: Ø1.30mm

Pad Area

1.33 mm²

Annular Ring (input)

0.25 mm

Minimum annular ring is not checked here. It depends on the IPC class and design rules you work to, the layer, the drill tolerance and your fabricator's capability. Confirm with your fabricator's DFM rules.

Memahami Annular Ring

Apa itu Annular Ring?

Annular ring adalah area tembaga antara tepi lubang yang dibor dan tepi luar pad. Ini kritis untuk:

•Koneksi elektrik yang andal
•Kekuatan mekanis sambungan
•Kompensasi toleransi manufaktur
•Kualitas sambungan solder

Minimum annular ring

The minimum depends on the IPC class and design rules you work to, the layer, the drill tolerance and your fabricator's capability. This page does not publish fixed minimum values; take them from your design standard and your fabricator's DFM rules.

Praktik Terbaik Desain Pad

🎯

Toleransi Drill

Pertimbangkan toleransi drilling saat menghitung ukuran pad. Tambahkan ini ke persyaratan annular ring minimum Anda.

📐

Pemilihan Bentuk Pad

Gunakan pad melingkar untuk via standar, lonjong untuk fleksibilitas routing, dan pad persegi hanya untuk identifikasi pin 1 pada konektor.

⚡

Pertimbangan Termal

Pad besar yang terhubung ke plane memerlukan thermal relief untuk penyolderan yang tepat. Gunakan kalkulator thermal relief kami untuk desain spoke optimal.

Kalkulator Terkait

Desain PCB lengkap Anda dengan rangkaian kalkulator rekayasa kami.

Kalkulator Arus Via Kalkulator Thermal Relief

FAQ Ukuran Pad

Berapa ukuran pad minimum untuk lubang 0.8mm?

Pad diameter = hole diameter + 2 x annular ring, so a 0.8 mm hole with a 0.15 mm ring gives a 1.1 mm pad. The minimum ring depends on the IPC class and design rules you work to, the drill tolerance and your fabricator's capability; take it from their DFM rules.

Haruskah saya menggunakan pad lebih besar untuk penyolderan lebih baik?

Pad lebih besar memberikan lebih banyak luas permukaan untuk solder tetapi memerlukan lebih banyak ruang board. Seimbangkan kebutuhan solderability dengan persyaratan kepadatan routing.