Проектування друкованих плат

Калькулятор розміру площадки

Калькулятор кільцевого покриття

Розрахуйте оптимальний розмір площадки для компонентів наскрізного монтажу, перехідних отворів та SMD-площадок.

Pad Parameters

Component Type

Hole/Lead Size (mm)

Annular Ring (mm)

Pad Shape

Pad Size Results

Pad Size (from inputs)

Ø1.30 mm

Land Pattern: Ø1.30mm

Pad Area

1.33 mm²

Annular Ring (input)

0.25 mm

Minimum annular ring is not checked here. It depends on the IPC class and design rules you work to, the layer, the drill tolerance and your fabricator's capability. Confirm with your fabricator's DFM rules.

Розуміння кільцевого покриття

Що таке кільцеве покриття?

Кільцеве покриття — це мідна область між краєм просвердленого отвору та зовнішнім краєм площадки. Воно критично важливе для:

•Надійного електричного з'єднання
•Механічної міцності з'єднання
•Компенсації виробничих допусків
•Якості паяного з'єднання

Minimum annular ring

The minimum depends on the IPC class and design rules you work to, the layer, the drill tolerance and your fabricator's capability. This page does not publish fixed minimum values; take them from your design standard and your fabricator's DFM rules.

Найкращі практики проектування площадок

🎯

Допуск свердління

Враховуйте допуск свердління при розрахунку розміру площадки. Додайте це до мінімальної вимоги кільцевого покриття.

📐

Вибір форми площадки

Використовуйте круглі площадки для стандартних отворів, овальні для гнучкості трасування, і квадратні тільки для ідентифікації виводу 1 на роз'ємах.

⚡

Теплові міркування

Великі площадки, з'єднані з полігонами, потребують теплового рельєфу для правильного паяння. Використовуйте наш калькулятор теплового рельєфу для оптимального проектування перемичок.

Пов'язані калькулятори

Проектуйте повну друковану плату за допомогою нашого набору інженерних калькуляторів.

Калькулятор струму перехідних отворів Калькулятор теплового рельєфу

FAQ по розміру площадки

Який мінімальний розмір площадки для отвору 0,8мм?

Pad diameter = hole diameter + 2 x annular ring, so a 0.8 mm hole with a 0.15 mm ring gives a 1.1 mm pad. The minimum ring depends on the IPC class and design rules you work to, the drill tolerance and your fabricator's capability; take it from their DFM rules.

Чи варто використовувати більші площадки для кращого паяння?

Більші площадки забезпечують більшу поверхню для припою, але вимагають більше місця на платі. Балансуйте потреби паяльності з вимогами щільності трасування.

Що таке прорив у виробництві друкованих плат?

Прорив відбувається, коли просвердлений отвір зміщений відносно площадки, зменшуючи або усуваючи кільцеве покриття. Достатній розмір площадки запобігає цьому.