Калькулятор імпедансу
Single-ended microstrip / stripline
Оцініть Z0 одиночних ізольованих мікросмужкових і смужкових доріжок. Узгодьте структуру шарів і межі застосовності моделі з виробником плати.
Імпеданс мікросмужки
Розрахуйте імпеданс мікросмужки використовуючи рівняння Хаммерстада-Йенсена. Ідеально для трасування поверхневих шарів, де доріжки проходять над земляною площиною з контрольованою висотою діелектрика.
Імпеданс смужкової лінії
Розрахуйте імпеданс смужкової лінії для доріжок, розташованих між двома земляними площинами. Забезпечує краще екранування ЕМП та стабільний імпеданс для чутливих високошвидкісних сигналів.
Диференціальні пари
Результати розрахунку диференційного імпедансу тимчасово недоступні. Попередню диференційну модель не було перевірено порівнянням із розв’язувачем електромагнітного поля або опублікованим джерелом, тому її вимкнено до завершення такої перевірки. Наведений нижче Z0 одиночної лінії стосується ізольованої доріжки й не є результатом розрахунку диференційного імпедансу.
Параметри імпедансу
MOD: IMP_CAL_V1Результати розрахунку диференційного імпедансу тимчасово недоступні. Попередню диференційну модель не було перевірено порівнянням із розв’язувачем електромагнітного поля або опублікованим джерелом, тому її вимкнено до завершення такої перевірки. Наведений нижче Z0 одиночної лінії стосується ізольованої доріжки й не є результатом розрахунку диференційного імпедансу.
Результати для заглибленої мікросмужкової лінії тимчасово недоступні, поки тривають дослідження та перевірка моделі.
Перевірка імпедансу
Поради з контролю імпедансу
Для збільшення імпедансу
- • Reduce trace width
- • Increase dielectric height
- • Review laminate dielectric constant
Для зменшення імпедансу
- • Increase trace width
- • Reduce dielectric height
- • Review laminate dielectric constant
Чому важливий контроль імпедансу
Цілісність сигналу
Неузгодження імпедансу викликають відбиття сигналу, погіршуючи очкові діаграми та збільшуючи частоту бітових помилок. Правильний контроль імпедансу забезпечує чисту передачу сигналу для високошвидкісних цифрових інтерфейсів.
Відповідність ЕМС
Контрольований характеристичний імпеданс знижує електромагнітне випромінювання та покращує завадостійкість. Необхідно для відповідності FCC, CE та іншим нормативним вимогам.
Підтримка високошвидкісних інтерфейсів
Use the interface specification and a validated field solver to review coupled pairs. This calculator estimates isolated-line impedance only.
Оптимізація стеку шарів
Використовуйте наш калькулятор імпедансу для оптимізації стеку шарів друкованої плати перед виготовленням. Налаштуйте ширину доріжки, товщину діелектрика або товщину міді для досягнення цільового імпедансу.
Режим проектування
Вкажіть цільовий імпеданс (50Ом, 100Ом тощо) та автоматично розрахуйте необхідну ширину доріжки для параметрів вашого стеку.
Множина діелектричних матеріалів
Підтримка FR-4, Rogers, Isola, Megtron та користувацьких діелектричних проникностей. Точний розрахунок імпедансу для стандартних та високочастотних матеріалів.
Технічне керівництво по калькулятору імпедансу
Characteristic impedance depends on trace geometry, dielectric properties and reference planes.
The available models estimate isolated microstrip and centered stripline impedance. Confirm results with your fabricator and a field solver within the stated model limits.
Результати розрахунку диференційного імпедансу тимчасово недоступні. Попередню диференційну модель не було перевірено порівнянням із розв’язувачем електромагнітного поля або опублікованим джерелом, тому її вимкнено до завершення такої перевірки. Наведений нижче Z0 одиночної лінії стосується ізольованої доріжки й не є результатом розрахунку диференційного імпедансу.
Результати для заглибленої мікросмужкової лінії тимчасово недоступні, поки тривають дослідження та перевірка моделі.
Типові цільові імпеданси
Пов'язані інструменти
FAQ по контролю імпедансу
Which calculations are available?
Оцініть Z0 одиночних ізольованих мікросмужкових і смужкових доріжок. Узгодьте структуру шарів і межі застосовності моделі з виробником плати.
Are differential results available?
Результати розрахунку диференційного імпедансу тимчасово недоступні. Попередню диференційну модель не було перевірено порівнянням із розв’язувачем електромагнітного поля або опублікованим джерелом, тому її вимкнено до завершення такої перевірки. Наведений нижче Z0 одиночної лінії стосується ізольованої доріжки й не є результатом розрахунку диференційного імпедансу.
Is embedded microstrip available?
Результати для заглибленої мікросмужкової лінії тимчасово недоступні, поки тривають дослідження та перевірка моделі.
Пов'язані статті та посібники
Помилки зворотного шляху друкованої плати зі змішаним сигналом, які викликають шум
Практичні вказівки щодо помилок зворотного шляху друкованої плати зі змішаним сигналом, які створюють шум АЦП, відбій землі та проблеми з електромагнітною сумісністю. Дізнайтеся, коли слід уникати поділу площини, де зшивати отвори та як переглядати перетини конвертера перед випуском.
IPC-2152 Temperature Rise Examples for Real Boards
Real PCB current-carrying examples using IPC-2152 thinking. See how layer, copper weight, bottlenecks, and board context change the trace width you should actually release to fabrication.
Designing PCB Traces for PoE Current Levels
Practical PoE PCB guidance for 802.3af, 802.3at, and 802.3bt. Size the 48V path, bridge, vias, and bottlenecks without overbuilding every Ethernet-adjacent trace.
PCB Trace Width for CAN Bus Routing
How wide should CAN bus traces be on a PCB? Practical routing guidance for CAN and CAN FD, including width targets, pair symmetry, impedance considerations, and fab-ready checkpoints.
Інші калькулятори для друкованих плат
Калькулятор ширини доріжки
Calculate PCB trace width for your current requirements using IPC-2221 standard. Free online tool for copper thickness, temperature rise, and voltage drop analysis.
Спробувати калькулятор →Via-калькулятор струму
Calculate via current carrying capacity based on IPC-2221 standard. Free tool for plated through-hole thermal analysis and via array design optimization.
Спробувати калькулятор →Пов'язані інструменти та ресурси
Калькулятор ширини доріжки
КалькуляторCalculate PCB trace width for your current requirements using IPC-2221 standard. Free online tool for copper thickness, temperature rise, and voltage drop analysis.
Via-калькулятор струму
КалькуляторCalculate via current carrying capacity based on IPC-2221 standard. Free tool for plated through-hole thermal analysis and via array design optimization.
Differential impedance reference (numeric results unavailable)
КалькуляторДовідкова інформація щодо цільового імпедансу диференційних пар і правил трасування. Числовий розрахунок диференційного імпедансу тимчасово недоступний, поки модель проходить перевірку; розрахунок Z0 одиночної лінії доступний.
Controlled Impedance Stackup Calculator Guide
КалькуляторChoose PCB stackup, layer, dielectric height, copper, and trace geometry for controlled impedance routing
Ground Via Stitching Calculator Guide
КалькуляторChoose ground via stitching pitch, return-path vias, shield fences, and layer-transition via placement
BGA Fanout Via Calculator Guide
КалькуляторPlan BGA fanout vias, escape layers, annular rings, via current, HDI tradeoffs, and controlled-impedance breakout routing
Завершіть аналіз проекту друкованої плати
Наш калькулятор імпедансу є частиною комплексного набору інструментів для проектування друкованих плат. Розраховуйте ширину доріжок для розподілу живлення або аналізуйте струмову ємність перехідних отворів для переходів між шарами.