Калькулятор импеданса
Single-ended microstrip / stripline
Оцените Z0 одиночных изолированных микрополосковых и полосковых трасс. Согласуйте структуру слоёв и границы применимости модели с изготовителем платы.
Импеданс микрополоски
Рассчитайте импеданс микрополоски используя уравнения Хаммерстада-Йенсена. Идеально для трассировки поверхностных слоёв, где дорожки проходят над земляной плоскостью с контролируемой высотой диэлектрика.
Импеданс полосковой линии
Рассчитайте импеданс полосковой линии для дорожек, расположенных между двумя земляными плоскостями. Обеспечивает лучшее экранирование ЭМП и стабильный импеданс для чувствительных высокоскоростных сигналов.
Дифференциальные пары
Результаты расчёта дифференциального импеданса временно недоступны. Прежняя дифференциальная модель не была проверена сравнением с решателем электромагнитного поля или опубликованным источником, поэтому она отключена до завершения такой проверки. Приведённый ниже Z0 одиночной линии относится к изолированной трассе и не является результатом расчёта дифференциального импеданса.
Параметры импеданса
MOD: IMP_CAL_V1Результаты расчёта дифференциального импеданса временно недоступны. Прежняя дифференциальная модель не была проверена сравнением с решателем электромагнитного поля или опубликованным источником, поэтому она отключена до завершения такой проверки. Приведённый ниже Z0 одиночной линии относится к изолированной трассе и не является результатом расчёта дифференциального импеданса.
Результаты для заглублённой микрополосковой линии временно недоступны, пока ведутся исследование и проверка модели.
Проверка импеданса
Советы по контролю импеданса
Для увеличения импеданса
- • Reduce trace width
- • Increase dielectric height
- • Review laminate dielectric constant
Для уменьшения импеданса
- • Increase trace width
- • Reduce dielectric height
- • Review laminate dielectric constant
Почему важен контроль импеданса
Целостность сигнала
Рассогласования импеданса вызывают отражения сигнала, ухудшающие глазковые диаграммы и увеличивающие частоту битовых ошибок. Правильный контроль импеданса обеспечивает чистую передачу сигнала для высокоскоростных цифровых интерфейсов.
Соответствие ЭМС
Контролируемый характеристический импеданс снижает электромагнитное излучение и улучшает помехоустойчивость. Необходимо для соответствия FCC, CE и другим нормативным требованиям.
Поддержка высокоскоростных интерфейсов
Use the interface specification and a validated field solver to review coupled pairs. This calculator estimates isolated-line impedance only.
Оптимизация стека слоёв
Используйте наш калькулятор импеданса для оптимизации стека слоёв печатной платы перед изготовлением. Настройте ширину дорожки, толщину диэлектрика или толщину меди для достижения целевого импеданса.
Режим проектирования
Укажите целевой импеданс (50Ом, 100Ом и т.д.) и автоматически рассчитайте требуемую ширину дорожки для параметров вашего стека.
Множество диэлектрических материалов
Поддержка FR-4, Rogers, Isola, Megtron и пользовательских диэлектрических проницаемостей. Точный расчёт импеданса для стандартных и высокочастотных материалов.
Техническое руководство по калькулятору импеданса
Characteristic impedance depends on trace geometry, dielectric properties and reference planes.
The available models estimate isolated microstrip and centered stripline impedance. Confirm results with your fabricator and a field solver within the stated model limits.
Результаты расчёта дифференциального импеданса временно недоступны. Прежняя дифференциальная модель не была проверена сравнением с решателем электромагнитного поля или опубликованным источником, поэтому она отключена до завершения такой проверки. Приведённый ниже Z0 одиночной линии относится к изолированной трассе и не является результатом расчёта дифференциального импеданса.
Результаты для заглублённой микрополосковой линии временно недоступны, пока ведутся исследование и проверка модели.
Типичные целевые импедансы
Связанные инструменты
FAQ по контролю импеданса
Which calculations are available?
Оцените Z0 одиночных изолированных микрополосковых и полосковых трасс. Согласуйте структуру слоёв и границы применимости модели с изготовителем платы.
Are differential results available?
Результаты расчёта дифференциального импеданса временно недоступны. Прежняя дифференциальная модель не была проверена сравнением с решателем электромагнитного поля или опубликованным источником, поэтому она отключена до завершения такой проверки. Приведённый ниже Z0 одиночной линии относится к изолированной трассе и не является результатом расчёта дифференциального импеданса.
Is embedded microstrip available?
Результаты для заглублённой микрополосковой линии временно недоступны, пока ведутся исследование и проверка модели.
Связанные статьи и руководства
Ошибки обратного пути печатной платы со смешанными сигналами, вызывающие шум
Практическое руководство по ошибкам обратного пути печатной платы со смешанными сигналами, которые создают шум АЦП, отскок земли и проблемы с электромагнитной совместимостью. Узнайте, когда следует избегать разделения плоскостей, где сшивать переходные отверстия и как проверять пересечения преобразователей перед выпуском.
IPC-2152 Temperature Rise Examples for Real Boards
Real PCB current-carrying examples using IPC-2152 thinking. See how layer, copper weight, bottlenecks, and board context change the trace width you should actually release to fabrication.
Designing PCB Traces for PoE Current Levels
Practical PoE PCB guidance for 802.3af, 802.3at, and 802.3bt. Size the 48V path, bridge, vias, and bottlenecks without overbuilding every Ethernet-adjacent trace.
PCB Trace Width for CAN Bus Routing
How wide should CAN bus traces be on a PCB? Practical routing guidance for CAN and CAN FD, including width targets, pair symmetry, impedance considerations, and fab-ready checkpoints.
Другие калькуляторы для печатных плат
Калькулятор ширины дорожки
Calculate PCB trace width for your current requirements using IPC-2221 standard. Free online tool for copper thickness, temperature rise, and voltage drop analysis.
Попробовать калькулятор →Via-калькулятор тока
Calculate via current carrying capacity based on IPC-2221 standard. Free tool for plated through-hole thermal analysis and via array design optimization.
Попробовать калькулятор →Связанные инструменты и ресурсы
Калькулятор ширины дорожки
КалькуляторCalculate PCB trace width for your current requirements using IPC-2221 standard. Free online tool for copper thickness, temperature rise, and voltage drop analysis.
Via-калькулятор тока
КалькуляторCalculate via current carrying capacity based on IPC-2221 standard. Free tool for plated through-hole thermal analysis and via array design optimization.
Differential impedance reference (numeric results unavailable)
КалькуляторСправочная информация о целевом импедансе дифференциальных пар и правилах трассировки. Численный расчёт дифференциального импеданса временно недоступен, пока модель проходит проверку; расчёт Z0 одиночной линии доступен.
Controlled Impedance Stackup Calculator Guide
КалькуляторChoose PCB stackup, layer, dielectric height, copper, and trace geometry for controlled impedance routing
Ground Via Stitching Calculator Guide
КалькуляторChoose ground via stitching pitch, return-path vias, shield fences, and layer-transition via placement
BGA Fanout Via Calculator Guide
КалькуляторPlan BGA fanout vias, escape layers, annular rings, via current, HDI tradeoffs, and controlled-impedance breakout routing
Завершите анализ проекта печатной платы
Наш калькулятор импеданса является частью комплексного набора инструментов для проектирования печатных плат. Рассчитывайте ширину дорожек для распределения питания или анализируйте токовую ёмкость переходных отверстий для переходов между слоями.