Design PCB

Calcolatore Dimensione Pad

Calcolatore Anello Anulare

Calcola la dimensione pad ottimale per componenti through-hole, via e pad SMD.

Pad Parameters

Component Type

Hole/Lead Size (mm)

Annular Ring (mm)

Pad Shape

Pad Size Results

Pad Size (from inputs)

Ø1.30 mm

Land Pattern: Ø1.30mm

Pad Area

1.33 mm²

Annular Ring (input)

0.25 mm

Minimum annular ring is not checked here. It depends on the IPC class and design rules you work to, the layer, the drill tolerance and your fabricator's capability. Confirm with your fabricator's DFM rules.

Capire l'Anello Anulare

Cos'è l'Anello Anulare?

L'anello anulare è l'area di rame tra il bordo del foro forato e il bordo esterno del pad. È critico per:

•Connessione elettrica affidabile
•Resistenza meccanica del giunto
•Compensazione tolleranza di produzione
•Qualità del giunto di saldatura

Minimum annular ring

The minimum depends on the IPC class and design rules you work to, the layer, the drill tolerance and your fabricator's capability. This page does not publish fixed minimum values; take them from your design standard and your fabricator's DFM rules.

Best Practice Design Pad

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Tolleranza di Foratura

Considera la tolleranza di foratura quando calcoli la dimensione del pad. Aggiungi questo al tuo requisito minimo di anello anulare.

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Selezione Forma Pad

Usa pad circolari per via standard, oblunghi per flessibilità di routing e pad quadrati solo per identificazione pin 1 sui connettori.

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Considerazioni Termiche

Pad grandi connessi a piani richiedono thermal relief per saldatura adeguata. Usa il nostro calcolatore thermal relief per design raggi ottimale.

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Calcolatore Corrente Via Calcolatore Thermal Relief

FAQ Dimensione Pad

Qual è la dimensione minima del pad per un foro da 0.8mm?

Pad diameter = hole diameter + 2 x annular ring, so a 0.8 mm hole with a 0.15 mm ring gives a 1.1 mm pad. The minimum ring depends on the IPC class and design rules you work to, the drill tolerance and your fabricator's capability; take it from their DFM rules.

Dovrei usare pad più grandi per migliore saldatura?

Pad più grandi forniscono più area superficiale per la saldatura ma richiedono più spazio sulla scheda. Bilancia le esigenze di saldabilità con i requisiti di densità di routing.

Cos'è il breakout nella produzione PCB?

Il breakout si verifica quando il foro forato è disallineato con il pad, riducendo o eliminando l'anello anulare. Dimensione del pad adeguata previene questo.