Gestione Termica

Calcolatore Thermal Relief

Design Raggi • Analisi Saldabilità

Progetta pattern thermal relief ottimali per pad PCB connessi a piani di rame. Bilancia requisiti di dissipazione calore con saldabilità di produzione.

Thermal Relief Parameters

Outer Pad Diameter (mm)

Inner Diameter / Hole (mm)

Number of Spokes

Spoke Width (mm)

Copper Weight (oz)

Thermal Relief Analysis

Spoke Angle

90°

Gap Width

1.27 mm

Spoke Length

0.60 mm

Spoke Copper Section

0.0105 mm²

Thermal resistance, heat dissipation and a solderability rating are not shown. The earlier model had no published source or validation, so it has been switched off. Confirm spoke width, spoke count and gap with your fabricator or CAD library rules and by test soldering. Inputs that decide the result: pad and plane copper area, copper weight, solder alloy, reflow profile and the connected component.

Design conditions to confirm

Spoke width and count for a good solder joint depend on the fabricator, the CAD library rules and the part being soldered. This page does not publish rating tables because we have no source for them.

Copper weight and the size of the connected plane
Solder alloy and reflow or wave profile
Thermal mass of the pad and component
Current through the pad (spokes also limit current)
Your fabricator's minimum spoke and gap dimensions

Perché il Thermal Relief è Importante

Senza Thermal Relief

La connessione diretta al piano di rame agisce come dissipatore di calore massiccio:

✗Il calore si dissipa rapidamente dal pad
✗Il pad non raggiunge mai il punto di fusione della saldatura
✗Giunti di saldatura freddi e difetti
✗Tempo di saldatura più lungo danneggia i componenti

Con Thermal Relief

I raggi creano resistenza termica mantenendo la connessione:

✓Calore concentrato al pad durante la saldatura
✓Bagnatura e flusso di saldatura adeguati
✓Giunti di saldatura affidabili
✓Connessione elettrica mantenuta

Linee Guida Design Thermal Relief

2️⃣

Pattern a 2 Raggi

Migliore per la saldabilità. Usa per via termiche, connessioni non di potenza e applicazioni di saldatura manuale. Crea massimo isolamento termico.

4️⃣

Pattern a 4 Raggi

Standard per la maggior parte delle applicazioni. Migliore capacità di corrente del pattern a 2 raggi. Usa per pin terra/potenza con requisiti di corrente moderati.

🔥

Senza Relief

Connessione diretta per massima corrente o dissipazione calore. Usa solo con processo di saldatura specializzato (fase vapore, profili più lunghi).

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FAQ Thermal Relief

Tutte le connessioni a piano dovrebbero avere thermal relief?

Non necessariamente. Le connessioni di potenza ad alta corrente possono richiedere connessione diretta per minore resistenza. Via di segnale e connessioni a bassa corrente dovrebbero usare thermal relief.

Come influiscono i thermal relief sulle prestazioni elettriche?

I thermal relief aggiungono resistenza e induttanza. Per segnali ad alta frequenza, questo può aumentare le discontinuità di impedenza. Per la potenza, aumenta la caduta di tensione sotto carico.

E riguardo saldatura a onda vs rifusione?

La saldatura a onda è più sensibile al thermal relief poiché applica calore da un solo lato. La rifusione riscalda l'intera scheda, rendendola più tollerante alla massa termica.

Posso usare diverse larghezze raggio su diversi strati?

Sì, questo è comune. Gli strati interni usano spesso raggi più larghi per migliore capacità di corrente, mentre gli strati esterni usano raggi più stretti per migliore accesso di saldatura.