Gerenciamento Térmico

Calculadora de Alívio Térmico

Design de Raios • Análise de Soldabilidade

Projete padrões de alívio térmico ideais para pads de PCB conectados a planos de cobre. Equilibre requisitos de dissipação de calor com soldabilidade de fabricação.

Thermal Relief Parameters

Outer Pad Diameter (mm)

Inner Diameter / Hole (mm)

Number of Spokes

Spoke Width (mm)

Copper Weight (oz)

Thermal Relief Analysis

Spoke Angle

90°

Gap Width

1.27 mm

Spoke Length

0.60 mm

Spoke Copper Section

0.0105 mm²

Thermal resistance, heat dissipation and a solderability rating are not shown. The earlier model had no published source or validation, so it has been switched off. Confirm spoke width, spoke count and gap with your fabricator or CAD library rules and by test soldering. Inputs that decide the result: pad and plane copper area, copper weight, solder alloy, reflow profile and the connected component.

Design conditions to confirm

Spoke width and count for a good solder joint depend on the fabricator, the CAD library rules and the part being soldered. This page does not publish rating tables because we have no source for them.

Copper weight and the size of the connected plane
Solder alloy and reflow or wave profile
Thermal mass of the pad and component
Current through the pad (spokes also limit current)
Your fabricator's minimum spoke and gap dimensions

Por Que o Alívio Térmico é Importante

Sem Alívio Térmico

Conexão direta ao plano de cobre age como dissipador de calor massivo:

✗Calor se dissipa rapidamente do pad
✗Pad nunca atinge o ponto de fusão da solda
✗Juntas de solda fria e defeitos
✗Tempo de soldagem mais longo danifica componentes

Com Alívio Térmico

Raios criam resistência térmica enquanto mantêm conexão:

✓Calor concentrado no pad durante soldagem
✓Molhamento e fluxo de solda adequados
✓Juntas de solda confiáveis
✓Conexão elétrica mantida

Diretrizes de Design de Alívio Térmico

2️⃣

Padrão de 2 Raios

Melhor para soldabilidade. Use para vias térmicas, conexões não de potência e aplicações de soldagem manual. Cria isolamento térmico máximo.

4️⃣

Padrão de 4 Raios

Padrão para a maioria das aplicações. Melhor capacidade de corrente que 2 raios. Use para pinos de terra/potência com requisitos moderados de corrente.

🔥

Sem Alívio

Conexão direta para máxima corrente ou dissipação de calor. Use apenas com processo de soldagem especializado (fase vapor, perfis mais longos).

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FAQ de Alívio Térmico

Todas as conexões de plano devem ter alívio térmico?

Não necessariamente. Conexões de potência de alta corrente podem precisar de conexão direta para menor resistência. Vias de sinal e conexões de baixa corrente devem usar alívio térmico.

Como alívios térmicos afetam o desempenho elétrico?

Alívios térmicos adicionam resistência e indutância. Para sinais de alta frequência, isso pode aumentar descontinuidades de impedância. Para potência, aumenta a queda de tensão sob carga.

E quanto à solda por onda vs refluxo?

Solda por onda é mais sensível ao alívio térmico pois aplica calor de apenas um lado. Refluxo aquece toda a placa, sendo mais tolerante à massa térmica.

Posso usar diferentes larguras de raio em diferentes camadas?

Sim, isso é comum. Camadas internas frequentemente usam raios mais largos para melhor capacidade de corrente, enquanto camadas externas usam raios mais estreitos para melhor acesso de soldagem.