Řízení teploty

Kalkulačka tepelného odlehčení

Návrh můstků • Analýza pájitelnosti

Navrhujte optimální vzory tepelného odlehčení pro pájecí plošky DPS připojené k měděným rovinám. Vyvažte požadavky na odvod tepla s výrobní pájitelností.

Thermal Relief Parameters

Outer Pad Diameter (mm)

Inner Diameter / Hole (mm)

Number of Spokes

Spoke Width (mm)

Copper Weight (oz)

Thermal Relief Analysis

Spoke Angle

90°

Gap Width

1.27 mm

Spoke Length

0.60 mm

Spoke Copper Section

0.0105 mm²

Thermal resistance, heat dissipation and a solderability rating are not shown. The earlier model had no published source or validation, so it has been switched off. Confirm spoke width, spoke count and gap with your fabricator or CAD library rules and by test soldering. Inputs that decide the result: pad and plane copper area, copper weight, solder alloy, reflow profile and the connected component.

Design conditions to confirm

Spoke width and count for a good solder joint depend on the fabricator, the CAD library rules and the part being soldered. This page does not publish rating tables because we have no source for them.

Copper weight and the size of the connected plane
Solder alloy and reflow or wave profile
Thermal mass of the pad and component
Current through the pad (spokes also limit current)
Your fabricator's minimum spoke and gap dimensions

Proč je tepelné odlehčení důležité

Bez tepelného odlehčení

Přímé připojení k měděné rovině funguje jako masivní chladič:

✗Teplo se rychle odvádí od plošky
✗Ploška nikdy nedosáhne teploty tavení pájky
✗Studené spoje a defekty
✗Dlouhá doba pájení poškozuje součástky

S tepelným odlehčením

Můstky vytvářejí tepelný odpor při zachování spojení:

✓Teplo se koncentruje na plošce během pájení
✓Správné smáčení a rozprostření pájky
✓Spolehlivé pájené spoje
✓Elektrické spojení zůstává zachováno

Pokyny pro návrh tepelného odlehčení

2️⃣

Vzor 2 můstků

Nejlepší pájitelnost. Použijte pro tepelné prokovy, nenapájecí připojení a ruční pájení. Vytváří maximální tepelnou izolaci.

4️⃣

Vzor 4 můstků

Standard pro většinu aplikací. Lepší proudová kapacita než 2 můstky. Použijte pro vývody země/napájení s mírnými proudovými požadavky.

🔥

Bez odlehčení

Přímé připojení pro maximální proud nebo odvod tepla. Použijte pouze se specializovaným pájecím procesem (parní fáze, prodloužené profily).

Související kalkulačky

Vytvořte komplexní strategii řízení teploty s našimi dalšími nástroji.

Kalkulačka proudu prokovů Kalkulačka velikosti plošky

FAQ k tepelnému odlehčení

Musí mít všechna připojení k rovině tepelné odlehčení?

Ne nutně. Vysokoproudová napájecí připojení mohou vyžadovat přímé připojení pro menší odpor. Signálové prokovy a nízkoproudová připojení by měla používat tepelné odlehčení.

Jak tepelná odlehčení ovlivňují elektrické vlastnosti?

Tepelná odlehčení přidávají odpor a indukčnost. Pro vysokofrekvenční signály to může zvýšit nespojitosti impedance. Pro napájení to zvyšuje úbytek napětí pod zátěží.

A co vlnové pájení vs pájení přetavením?

Vlnové pájení je citlivější na tepelné odlehčení, protože přivádí teplo pouze z jedné strany. Pájení přetavením zahřívá celou desku, což je tolerantnější k tepelné hmotě.

Mohu použít různé šířky můstků na různých vrstvách?

Ano, to je běžné. Vnitřní vrstvy často používají širší můstky pro lepší proudovou kapacitu, zatímco vnější vrstvy používají užší pro lepší přístup k pájení.