Termisk Styring

Termisk Relief Beregner

Egerdesign • Loddeanalyse

Design optimale termiske relief mønstre for PCB pads tilsluttet kobberplaner. Balance varmeafledningskrav med produktions loddeevne.

Thermal Relief Parameters

Outer Pad Diameter (mm)

Inner Diameter / Hole (mm)

Number of Spokes

Spoke Width (mm)

Copper Weight (oz)

Thermal Relief Analysis

Spoke Angle

90°

Gap Width

1.27 mm

Spoke Length

0.60 mm

Spoke Copper Section

0.0105 mm²

Thermal resistance, heat dissipation and a solderability rating are not shown. The earlier model had no published source or validation, so it has been switched off. Confirm spoke width, spoke count and gap with your fabricator or CAD library rules and by test soldering. Inputs that decide the result: pad and plane copper area, copper weight, solder alloy, reflow profile and the connected component.

Design conditions to confirm

Spoke width and count for a good solder joint depend on the fabricator, the CAD library rules and the part being soldered. This page does not publish rating tables because we have no source for them.

Copper weight and the size of the connected plane
Solder alloy and reflow or wave profile
Thermal mass of the pad and component
Current through the pad (spokes also limit current)
Your fabricator's minimum spoke and gap dimensions

Hvorfor Termisk Relief Er Vigtig

Uden Termisk Relief

Direkte forbindelse til kobberplan fungerer som massiv varmesink:

✗Varme spredes hurtigt fra pad
✗Pad når aldrig lodde smeltepunkt
✗Kolde loddeforbindelser og defekter
✗Længere loddetid skader komponenter

Med Termisk Relief

Eger skaber termisk modstand mens forbindelsen opretholdes:

✓Varme koncentreret ved pad under lodning
✓Korrekt loddevævning og flow
✓Pålidelige loddeforbindelser
✓Elektrisk forbindelse opretholdt

Termisk Relief Design Retningslinjer

2️⃣

2-Eger Mønster

Bedst til loddeevne. Brug til termiske vias, ikke-strømforbindelser og håndlodning applikationer. Skaber maksimal termisk isolation.

4️⃣

4-Eger Mønster

Standard for de fleste applikationer. Bedre strømkapacitet end 2-eger. Brug til jord/strøm pins med moderate strømkrav.

🔥

Ingen Relief

Direkte forbindelse for maksimal strøm eller varmeafledning. Brug kun med specialiseret loddeproces (dampfase, længere profiler).

Relaterede Beregnere

Design din komplette termiske styringsstrategi med vores andre værktøjer.

Via Strømberegner Padstørrelse Beregner

Termisk Relief FAQ

Skal alle planforbindelser have termisk relief?

Ikke nødvendigvis. Højstrøm strømforbindelser kan have brug for direkte forbindelse for lavere modstand. Signal vias og lavstrømsforbindelser bør bruge termisk relief.

Hvordan påvirker termiske reliefs elektrisk ydeevne?

Termiske reliefs tilføjer modstand og induktans. For højfrekvens signaler kan dette øge impedans diskontinuiteter. For strøm øger det spændingsfald under belastning.

Hvad med wave lodning vs reflow?

Wave lodning er mere følsom over for termisk relief da det påfører varme fra én side kun. Reflow opvarmer hele kortet, hvilket gør det mere tilgivende over for termisk masse.