थर्मल रिलीफ कैलकुलेटर
स्पोक डिज़ाइन • सोल्डरेबिलिटी एनालिसिस
कॉपर प्लेन से कनेक्टेड PCB पैड के लिए इष्टतम थर्मल रिलीफ पैटर्न डिज़ाइन करें। हीट डिसिपेशन रिक्वायरमेंट को मैन्युफैक्चरिंग सोल्डरेबिलिटी के साथ बैलेंस करें।
Thermal Relief Parameters
Thermal Relief Analysis
Design conditions to confirm
Spoke width and count for a good solder joint depend on the fabricator, the CAD library rules and the part being soldered. This page does not publish rating tables because we have no source for them.
- Copper weight and the size of the connected plane
- Solder alloy and reflow or wave profile
- Thermal mass of the pad and component
- Current through the pad (spokes also limit current)
- Your fabricator's minimum spoke and gap dimensions
थर्मल रिलीफ क्यों महत्वपूर्ण है
थर्मल रिलीफ के बिना
कॉपर प्लेन से डायरेक्ट कनेक्शन मैसिव हीट सिंक की तरह काम करता है:
- ✗हीट पैड से रैपिडली डिसिपेट होती है
- ✗पैड कभी सोल्डर मेल्टिंग पॉइंट तक नहीं पहुंचता
- ✗कोल्ड सोल्डर जॉइंट और डिफेक्ट
- ✗लंबा सोल्डरिंग टाइम कंपोनेंट डैमेज करता है
थर्मल रिलीफ के साथ
स्पोक कनेक्शन मेंटेन करते हुए थर्मल रेसिस्टेंस क्रिएट करते हैं:
- ✓सोल्डरिंग के दौरान हीट पैड पर कंसंट्रेटेड
- ✓प्रॉपर सोल्डर वेटिंग और फ्लो
- ✓रिलायबल सोल्डर जॉइंट
- ✓इलेक्ट्रिकल कनेक्शन मेंटेन
थर्मल रिलीफ डिज़ाइन गाइडलाइंस
2-स्पोक पैटर्न
सोल्डरेबिलिटी के लिए बेस्ट। थर्मल वाया, नॉन-पावर कनेक्शन और हैंड सोल्डरिंग एप्लिकेशन के लिए उपयोग करें। मैक्सिमम थर्मल आइसोलेशन क्रिएट करता है।
4-स्पोक पैटर्न
अधिकांश एप्लिकेशन के लिए स्टैंडर्ड। 2-स्पोक से बेहतर करंट कैपेसिटी। मॉडरेट करंट रिक्वायरमेंट वाले ग्राउंड/पावर पिन के लिए उपयोग करें।
कोई रिलीफ नहीं
मैक्सिमम करंट या हीट डिसिपेशन के लिए डायरेक्ट कनेक्शन। केवल स्पेशलाइज़्ड सोल्डरिंग प्रोसेस (वेपर फेज़, लॉन्गर प्रोफाइल) के साथ उपयोग करें।
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थर्मल रिलीफ FAQ
क्या सभी प्लेन कनेक्शन में थर्मल रिलीफ होना चाहिए?
ज़रूरी नहीं। हाई-करंट पावर कनेक्शन को लोअर रेसिस्टेंस के लिए डायरेक्ट कनेक्शन की आवश्यकता हो सकती है। सिग्नल वाया और लो-करंट कनेक्शन में थर्मल रिलीफ होना चाहिए।
थर्मल रिलीफ इलेक्ट्रिकल परफॉर्मेंस को कैसे प्रभावित करते हैं?
थर्मल रिलीफ रेसिस्टेंस और इंडक्टेंस जोड़ते हैं। हाई-फ्रीक्वेंसी सिग्नल के लिए, यह इम्पीडेंस डिस्कंटीन्यूटी बढ़ा सकता है। पावर के लिए, यह लोड के तहत वोल्टेज ड्रॉप बढ़ाता है।
वेव सोल्डरिंग vs रीफ्लो के बारे में क्या?
वेव सोल्डरिंग थर्मल रिलीफ के प्रति अधिक सेंसिटिव है क्योंकि यह केवल एक साइड से हीट अप्लाई करता है। रीफ्लो पूरे बोर्ड को हीट करता है, जो थर्मल मास के प्रति अधिक फोरगिविंग बनाता है।
क्या मैं अलग-अलग लेयर पर अलग-अलग स्पोक चौड़ाई उपयोग कर सकता हूं?
हां, यह आम है। इनर लेयर अक्सर बेहतर करंट कैपेसिटी के लिए वाइडर स्पोक उपयोग करती हैं, जबकि आउटर लेयर बेहतर सोल्डरिंग एक्सेस के लिए नैरोअर स्पोक उपयोग करती हैं।
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