Termal Rahatlama Hesaplayıcısı
Kol Tasarımı • Lehimlenebilirlik Analizi
Bakır düzlemlere bağlı PCB padleri için optimum termal rahatlama desenleri tasarlayın. Isı dağılımı gereksinimlerini üretim lehimlenebilirliği ile dengeleyin.
Thermal Relief Parameters
Thermal Relief Analysis
Design conditions to confirm
Spoke width and count for a good solder joint depend on the fabricator, the CAD library rules and the part being soldered. This page does not publish rating tables because we have no source for them.
- Copper weight and the size of the connected plane
- Solder alloy and reflow or wave profile
- Thermal mass of the pad and component
- Current through the pad (spokes also limit current)
- Your fabricator's minimum spoke and gap dimensions
Termal Rahatlama Neden Önemli
Termal Rahatlama Olmadan
Bakır düzleme doğrudan bağlantı devasa ısı emici gibi davranır:
- ✗Isı padden hızla dağılır
- ✗Pad asla lehim erime sıcaklığına ulaşmaz
- ✗Soğuk lehim bağlantıları ve hatalar
- ✗Uzun lehimleme süresi bileşenlere zarar verir
Termal Rahatlama İle
Kollar bağlantıyı korurken termal direnç oluşturur:
- ✓Lehimleme sırasında ısı padde yoğunlaşır
- ✓Uygun lehim ıslatma ve akış
- ✓Güvenilir lehim bağlantıları
- ✓Elektrik bağlantısı korunur
Termal Rahatlama Tasarım Kılavuzları
2 Kollu Desen
En iyi lehimlenebilirlik. Termal vialar, güç dışı bağlantılar ve el lehimleme uygulamaları için kullanın. Maksimum termal izolasyon oluşturur.
4 Kollu Desen
Çoğu uygulama için standart. 2 kolludan daha iyi akım kapasitesi. Orta akım gereksinimleri olan toprak/güç pinleri için kullanın.
Rahatlama Yok
Maksimum akım veya ısı dağılımı için doğrudan bağlantı. Yalnızca özel lehimleme süreciyle (buhar fazı, daha uzun profiller) kullanın.
İlgili Hesaplayıcılar
Diğer araçlarımızla eksiksiz termal yönetim stratejinizi tasarlayın.
Termal Rahatlama SSS
Tüm düzlem bağlantılarının termal rahatlaması olmalı mı?
Zorunlu değil. Yüksek akımlı güç bağlantıları daha düşük direnç için doğrudan bağlantı gerektirebilir. Sinyal viaları ve düşük akımlı bağlantılar termal rahatlama kullanmalıdır.
Termal rahatlamalar elektrik performansını nasıl etkiler?
Termal rahatlamalar direnç ve indüktans ekler. Yüksek frekans sinyalleri için bu empedans süreksizliklerini artırabilir. Güç için yük altında voltaj düşüşünü artırır.
Dalga lehimleme vs reflow ne olacak?
Dalga lehimleme termal rahatlamaya karşı daha hassastır çünkü ısıyı yalnızca bir taraftan uygular. Reflow tüm kartı ısıtır, bu da termal kütleye karşı daha bağışlayıcı olmasını sağlar.
Farklı katmanlarda farklı kol genişlikleri kullanabilir miyim?
Evet, bu yaygındır. İç katmanlar genellikle daha iyi akım kapasitesi için daha geniş kollar kullanırken, dış katmanlar daha iyi lehimleme erişimi için daha dar kollar kullanır.
İlgili Araçlar ve Kaynaklar
Via Akım Hesaplayıcısı
HesaplayıcıVia akım kapasitesi ve termal performans hesaplayın
Pad Boyutu Hesaplayıcısı
HesaplayıcıOptimum pad boyutları ve halka genişlikleri hesaplayın
İz Genişliği Hesaplayıcısı
HesaplayıcıAkım gereksinimleriniz için PCB iz genişliğini hesaplayın
Panelleme Hesaplayıcısı
HesaplayıcıÜretim için PCB panel düzenini optimize edin
FR4 İz Hesaplayıcısı
MalzemeStandart FR4 PCB malzemesi için iz hesaplamaları
LED Strip PCB Current Calculator
MalzemeSize copper, current, and power injection for rigid and flex LED strip boards