Skip to main content
← Ana Sayfaya Dön
Termal Yönetim

Termal Rahatlama Hesaplayıcısı

Kol Tasarımı • Lehimlenebilirlik Analizi

Bakır düzlemlere bağlı PCB padleri için optimum termal rahatlama desenleri tasarlayın. Isı dağılımı gereksinimlerini üretim lehimlenebilirliği ile dengeleyin.

Thermal Relief Parameters

Thermal Relief Analysis

Spoke Angle
90°
Gap Width
1.27 mm
Spoke Length
0.60 mm
Spoke Copper Section
0.0105 mm²
Thermal resistance, heat dissipation and a solderability rating are not shown. The earlier model had no published source or validation, so it has been switched off. Confirm spoke width, spoke count and gap with your fabricator or CAD library rules and by test soldering. Inputs that decide the result: pad and plane copper area, copper weight, solder alloy, reflow profile and the connected component.

Design conditions to confirm

Spoke width and count for a good solder joint depend on the fabricator, the CAD library rules and the part being soldered. This page does not publish rating tables because we have no source for them.

  • Copper weight and the size of the connected plane
  • Solder alloy and reflow or wave profile
  • Thermal mass of the pad and component
  • Current through the pad (spokes also limit current)
  • Your fabricator's minimum spoke and gap dimensions

Termal Rahatlama Neden Önemli

Termal Rahatlama Olmadan

Bakır düzleme doğrudan bağlantı devasa ısı emici gibi davranır:

  • ✗Isı padden hızla dağılır
  • ✗Pad asla lehim erime sıcaklığına ulaşmaz
  • ✗Soğuk lehim bağlantıları ve hatalar
  • ✗Uzun lehimleme süresi bileşenlere zarar verir

Termal Rahatlama İle

Kollar bağlantıyı korurken termal direnç oluşturur:

  • ✓Lehimleme sırasında ısı padde yoğunlaşır
  • ✓Uygun lehim ıslatma ve akış
  • ✓Güvenilir lehim bağlantıları
  • ✓Elektrik bağlantısı korunur

Termal Rahatlama Tasarım Kılavuzları

2️⃣

2 Kollu Desen

En iyi lehimlenebilirlik. Termal vialar, güç dışı bağlantılar ve el lehimleme uygulamaları için kullanın. Maksimum termal izolasyon oluşturur.

4️⃣

4 Kollu Desen

Çoğu uygulama için standart. 2 kolludan daha iyi akım kapasitesi. Orta akım gereksinimleri olan toprak/güç pinleri için kullanın.

🔥

Rahatlama Yok

Maksimum akım veya ısı dağılımı için doğrudan bağlantı. Yalnızca özel lehimleme süreciyle (buhar fazı, daha uzun profiller) kullanın.

İlgili Hesaplayıcılar

Diğer araçlarımızla eksiksiz termal yönetim stratejinizi tasarlayın.

Termal Rahatlama SSS

Tüm düzlem bağlantılarının termal rahatlaması olmalı mı?

Zorunlu değil. Yüksek akımlı güç bağlantıları daha düşük direnç için doğrudan bağlantı gerektirebilir. Sinyal viaları ve düşük akımlı bağlantılar termal rahatlama kullanmalıdır.

Termal rahatlamalar elektrik performansını nasıl etkiler?

Termal rahatlamalar direnç ve indüktans ekler. Yüksek frekans sinyalleri için bu empedans süreksizliklerini artırabilir. Güç için yük altında voltaj düşüşünü artırır.

Dalga lehimleme vs reflow ne olacak?

Dalga lehimleme termal rahatlamaya karşı daha hassastır çünkü ısıyı yalnızca bir taraftan uygular. Reflow tüm kartı ısıtır, bu da termal kütleye karşı daha bağışlayıcı olmasını sağlar.

Farklı katmanlarda farklı kol genişlikleri kullanabilir miyim?

Evet, bu yaygındır. İç katmanlar genellikle daha iyi akım kapasitesi için daha geniş kollar kullanırken, dış katmanlar daha iyi lehimleme erişimi için daha dar kollar kullanır.

İlgili Araçlar ve Kaynaklar