Termikus tehermentesítés kalkulátor
Küllő tervezés • Forraszthatósági elemzés
Tervezzen optimális termikus tehermentesítési mintákat rézsíkokhoz csatlakozó NYÁK forrasztási felületekhez. Egyensúlyozzon a hőleadási követelmények és a gyártási forraszthatóság között.
Thermal Relief Parameters
Thermal Relief Analysis
Design conditions to confirm
Spoke width and count for a good solder joint depend on the fabricator, the CAD library rules and the part being soldered. This page does not publish rating tables because we have no source for them.
- Copper weight and the size of the connected plane
- Solder alloy and reflow or wave profile
- Thermal mass of the pad and component
- Current through the pad (spokes also limit current)
- Your fabricator's minimum spoke and gap dimensions
Miért fontos a termikus tehermentesítés
Termikus tehermentesítés nélkül
A rézsíkhoz való közvetlen csatlakozás masszív hőnyelőként működik:
- ✗A hő gyorsan távozik a forrasztási felületről
- ✗A felület soha nem éri el a forraszolvadási pontot
- ✗Hideg forrasztások és hibák
- ✗Hosszabb forrasztási idő károsítja az alkatrészeket
Termikus tehermentesítéssel
A küllők hőellenállást hoznak létre a csatlakozás fenntartása mellett:
- ✓A hő a felületnél koncentrálódik forrasztás közben
- ✓Megfelelő forrasznedvesedés és folyás
- ✓Megbízható forrasztott kötések
- ✓Elektromos csatlakozás fenntartva
Termikus tehermentesítés tervezési irányelvek
2 küllős minta
Legjobb forraszthatósághoz. Használja termikus furatokhoz, nem teljesítmény-csatlakozásokhoz és kézi forrasztási alkalmazásokhoz. Maximális termikus izolációt hoz létre.
4 küllős minta
Standard a legtöbb alkalmazáshoz. Jobb áramkapacitás, mint a 2 küllős. Használja mérsékelt áramigényű föld/táp lábakhoz.
Nincs tehermentesítés
Közvetlen csatlakozás maximális áramhoz vagy hőleadáshoz. Csak speciális forrasztási folyamattal használja (gőzfázis, hosszabb profilok).
Kapcsolódó kalkulátorok
Tervezze meg teljes hőkezelési stratégiáját más eszközeinkkel.
Termikus tehermentesítés GYIK
Minden síkcsatlakozásnak kell termikus tehermentesítés?
Nem feltétlenül. Nagyáramú tápcsatlakozásoknak közvetlen csatlakozásra lehet szükségük az alacsonyabb ellenállás érdekében. Jelfuratoknak és alacsony áramú csatlakozásoknak termikus tehermentesítést kell használniuk.
Hogyan befolyásolják a termikus tehermentesítések az elektromos teljesítményt?
A termikus tehermentesítések ellenállást és induktivitást adnak hozzá. Nagyfrekvenciás jeleknél ez növelheti az impedancia-folytonossági hibákat. Tápellátásnál növeli a feszültségesést terhelés alatt.
Mi a helyzet a hullámforrasztással vs reflow-val?
A hullámforrasztás érzékenyebb a termikus tehermentesítésre, mivel csak egyik oldalról alkalmaz hőt. A reflow az egész lemezt felmelegíti, megbocsátóbb a termikus tömeggel szemben.
Használhatok különböző küllőszélességeket különböző rétegeken?
Igen, ez gyakori. A belső rétegek gyakran szélesebb küllőket használnak a jobb áramkapacitásért, míg a külső rétegek keskenyebb küllőket a jobb forrasztási hozzáférésért.
Kapcsolódó eszközök és források
Furatáram-kalkulátor
KalkulátorSzámítsa ki a furat áramkapacitását és termikus teljesítményét
Forrasztási felület kalkulátor
KalkulátorSzámítsa ki az optimális felületméreteket és gyűrűs részeket
Sávszélesség-kalkulátor
KalkulátorSzámítsa ki a NYÁK sávszélességet áramkövetelményeihez
Panelizációs kalkulátor
KalkulátorOptimalizálja a NYÁK panel elrendezést gyártáshoz
FR4 vezeték-kalkulátor
AnyagVezetékszámítások standard FR4 NYÁK anyaghoz
LED Strip PCB Current Calculator
AnyagSize copper, current, and power injection for rigid and flex LED strip boards