Zarządzanie Termiczne

Kalkulator Relief Termicznego

Projektowanie Szprych • Analiza Lutowności

Projektuj optymalne wzory relief termicznego dla padów PCB połączonych z płaszczyznami miedzi. Zrównoważ wymagania rozpraszania ciepła z produkcyjną lutownością.

Thermal Relief Parameters

Outer Pad Diameter (mm)

Inner Diameter / Hole (mm)

Number of Spokes

Spoke Width (mm)

Copper Weight (oz)

Thermal Relief Analysis

Spoke Angle

90°

Gap Width

1.27 mm

Spoke Length

0.60 mm

Spoke Copper Section

0.0105 mm²

Thermal resistance, heat dissipation and a solderability rating are not shown. The earlier model had no published source or validation, so it has been switched off. Confirm spoke width, spoke count and gap with your fabricator or CAD library rules and by test soldering. Inputs that decide the result: pad and plane copper area, copper weight, solder alloy, reflow profile and the connected component.

Design conditions to confirm

Spoke width and count for a good solder joint depend on the fabricator, the CAD library rules and the part being soldered. This page does not publish rating tables because we have no source for them.

Copper weight and the size of the connected plane
Solder alloy and reflow or wave profile
Thermal mass of the pad and component
Current through the pad (spokes also limit current)
Your fabricator's minimum spoke and gap dimensions

Dlaczego Relief Termiczny Jest Ważny

Bez Relief Termicznego

Bezpośrednie połączenie z płaszczyzną miedzi działa jako masywny radiator:

✗Ciepło szybko rozprasza się z pada
✗Pad nigdy nie osiąga temperatury topnienia lutu
✗Zimne połączenia lutowane i defekty
✗Dłuższy czas lutowania uszkadza komponenty

Z Relief Termicznym

Szprychy tworzą rezystancję termiczną utrzymując połączenie:

✓Ciepło skoncentrowane na padzie podczas lutowania
✓Właściwe zwilżanie i płynięcie lutu
✓Niezawodne połączenia lutowane
✓Połączenie elektryczne utrzymane

Wytyczne Projektowania Relief Termicznego

2️⃣

Wzór 2-Szprychowy

Najlepszy dla lutowności. Używaj dla termicznych via, połączeń nie-mocowych i aplikacji lutowania ręcznego. Tworzy maksymalną izolację termiczną.

4️⃣

Wzór 4-Szprychowy

Standardowy dla większości zastosowań. Lepsza zdolność prądowa niż 2-szprychowy. Używaj dla pinów uziemienia/zasilania z umiarkowanymi wymaganiami prądowymi.

🔥

Bez Relief

Bezpośrednie połączenie dla maksymalnego prądu lub rozpraszania ciepła. Używaj tylko ze specjalistycznym procesem lutowania (vapor phase, dłuższe profile).

Powiązane Kalkulatory

Projektuj kompletną strategię zarządzania termicznego z naszymi innymi narzędziami.

Kalkulator Prądu Via Kalkulator Rozmiaru Pada

FAQ Relief Termicznego

Czy wszystkie połączenia z płaszczyzną powinny mieć relief termiczny?

Niekoniecznie. Połączenia mocowe wysokoprądowe mogą potrzebować bezpośredniego połączenia dla niższej rezystancji. Via sygnałowe i połączenia niskoprądowe powinny używać relief termicznego.

Jak relief termiczny wpływa na wydajność elektryczną?

Relief termiczny dodaje rezystancję i indukcyjność. Dla sygnałów wysokiej częstotliwości może to zwiększyć nieciągłości impedancji. Dla mocy zwiększa spadek napięcia pod obciążeniem.

A co z lutowaniem falowym vs reflow?

Lutowanie falowe jest bardziej wrażliwe na relief termiczny, ponieważ aplikuje ciepło tylko z jednej strony. Reflow nagrzewa całą płytkę, czyniąc ją bardziej tolerancyjną na masę termiczną.

Czy mogę używać różnych szerokości szprych na różnych warstwach?

Tak, jest to powszechne. Warstwy wewnętrzne często używają szerszych szprych dla lepszej zdolności prądowej, podczas gdy warstwy zewnętrzne używają węższych szprych dla lepszego dostępu lutowniczego.