Thermische Relief Calculator
Spaak Ontwerp • Soldeerbaarheid Analyse
Ontwerp optimale thermische relief patronen voor PCB pads verbonden met koper vlakken. Balanceer warmtedissipatie vereisten met productie soldeerbaarheid.
Thermal Relief Parameters
Thermal Relief Analysis
Design conditions to confirm
Spoke width and count for a good solder joint depend on the fabricator, the CAD library rules and the part being soldered. This page does not publish rating tables because we have no source for them.
- Copper weight and the size of the connected plane
- Solder alloy and reflow or wave profile
- Thermal mass of the pad and component
- Current through the pad (spokes also limit current)
- Your fabricator's minimum spoke and gap dimensions
Waarom Thermische Relief Belangrijk Is
Zonder Thermische Relief
Directe verbinding met koper vlak werkt als massieve warmteafvoer:
- ✗Warmte dissipeert snel van pad
- ✗Pad bereikt nooit soldeer smeltpunt
- ✗Koude soldeerverbindingen en defecten
- ✗Langere soldeertijd beschadigt componenten
Met Thermische Relief
Spaken creëren thermische weerstand terwijl verbinding behouden blijft:
- ✓Warmte geconcentreerd bij pad tijdens solderen
- ✓Correcte soldeer bevochtiging en vloeien
- ✓Betrouwbare soldeerverbindingen
- ✓Elektrische verbinding behouden
Thermische Relief Ontwerp Richtlijnen
2-Spaak Patroon
Best voor soldeerbaarheid. Gebruik voor thermische via's, niet-vermogens verbindingen en hand soldeer toepassingen. Creëert maximale thermische isolatie.
4-Spaak Patroon
Standaard voor de meeste toepassingen. Betere stroomcapaciteit dan 2-spaak. Gebruik voor aarde/voedings pinnen met gematigde stroomvereisten.
Geen Relief
Directe verbinding voor maximale stroom of warmtedissipatie. Gebruik alleen met gespecialiseerd soldeerproces (vapor phase, langere profielen).
Gerelateerde Calculators
Ontwerp uw complete thermische beheer strategie met onze andere tools.
Thermische Relief FAQ
Moeten alle vlak verbindingen thermische relief hebben?
Niet noodzakelijk. Hoge stroom vermogensverbindingen kunnen directe verbinding nodig hebben voor lagere weerstand. Signaal via's en lage stroom verbindingen moeten thermische relief gebruiken.
Hoe beïnvloeden thermische reliefs elektrische prestaties?
Thermische reliefs voegen weerstand en inductantie toe. Voor hoge frequentie signalen kan dit impedantie discontinuïteiten verhogen. Voor vermogen verhoogt het spanningsval onder belasting.
Hoe zit het met wave soldering vs reflow?
Wave soldering is gevoeliger voor thermische relief omdat het warmte van één kant toepast. Reflow verwarmt het hele bord, wat het toleranter maakt voor thermische massa.
Kan ik verschillende spaakbreedtes gebruiken op verschillende lagen?
Ja, dit is gebruikelijk. Binnenlagen gebruiken vaak bredere spaken voor betere stroomcapaciteit, terwijl buitenlagen smallere spaken gebruiken voor betere soldeertoegang.
Gerelateerde Tools & Bronnen
Via Stroom Calculator
CalculatorBereken via stroomcapaciteit en thermische prestaties
Padgrootte Calculator
CalculatorBereken optimale padgroottes en annulaire ringen
Baanbreedte Calculator
CalculatorBereken PCB baanbreedte voor uw stroomvereisten
Panelisatie Calculator
CalculatorOptimaliseer PCB paneel layout voor productie
FR4 Baan Calculator
MateriaalBaan berekeningen voor standaard FR4 PCB materiaal
LED Strip PCB Current Calculator
MateriaalSize copper, current, and power injection for rigid and flex LED strip boards