Manajemen Termal

Kalkulator Thermal Relief

Desain Spoke • Analisis Solderability

Desain pola thermal relief optimal untuk pad PCB yang terhubung ke bidang tembaga. Seimbangkan persyaratan disipasi panas dengan solderability manufaktur.

Thermal Relief Parameters

Outer Pad Diameter (mm)

Inner Diameter / Hole (mm)

Number of Spokes

Spoke Width (mm)

Copper Weight (oz)

Thermal Relief Analysis

Spoke Angle

90°

Gap Width

1.27 mm

Spoke Length

0.60 mm

Spoke Copper Section

0.0105 mm²

Thermal resistance, heat dissipation and a solderability rating are not shown. The earlier model had no published source or validation, so it has been switched off. Confirm spoke width, spoke count and gap with your fabricator or CAD library rules and by test soldering. Inputs that decide the result: pad and plane copper area, copper weight, solder alloy, reflow profile and the connected component.

Design conditions to confirm

Spoke width and count for a good solder joint depend on the fabricator, the CAD library rules and the part being soldered. This page does not publish rating tables because we have no source for them.

Copper weight and the size of the connected plane
Solder alloy and reflow or wave profile
Thermal mass of the pad and component
Current through the pad (spokes also limit current)
Your fabricator's minimum spoke and gap dimensions

Mengapa Thermal Relief Penting

Tanpa Thermal Relief

Koneksi langsung ke bidang tembaga bertindak sebagai heat sink besar:

✗Panas cepat terdisipasi dari pad
✗Pad tidak pernah mencapai titik leleh solder
✗Sambungan solder dingin dan cacat
✗Waktu penyolderan lebih lama merusak komponen

Dengan Thermal Relief

Spoke menciptakan resistansi termal sambil mempertahankan koneksi:

✓Panas terkonsentrasi di pad selama penyolderan
✓Pembasahan dan aliran solder yang tepat
✓Sambungan solder yang andal
✓Koneksi elektrik dipertahankan

Panduan Desain Thermal Relief

2️⃣

Pola 2-Spoke

Terbaik untuk solderability. Gunakan untuk thermal via, koneksi non-daya, dan aplikasi hand soldering. Menciptakan isolasi termal maksimum.

4️⃣

Pola 4-Spoke

Standar untuk sebagian besar aplikasi. Kapasitas arus lebih baik dari 2-spoke. Gunakan untuk pin ground/daya dengan kebutuhan arus moderat.

🔥

Tanpa Relief

Koneksi langsung untuk arus atau disipasi panas maksimum. Gunakan hanya dengan proses penyolderan khusus (vapor phase, profil lebih lama).

Kalkulator Terkait

Desain strategi manajemen termal lengkap Anda dengan alat lain kami.

Kalkulator Arus Via Kalkulator Ukuran Pad

FAQ Thermal Relief

Haruskah semua koneksi plane memiliki thermal relief?

Tidak selalu. Koneksi daya arus tinggi mungkin memerlukan koneksi langsung untuk resistansi lebih rendah. Via sinyal dan koneksi arus rendah harus menggunakan thermal relief.

Bagaimana thermal relief mempengaruhi performa elektrik?

Thermal relief menambah resistansi dan induktansi. Untuk sinyal frekuensi tinggi, ini dapat meningkatkan diskontinuitas impedansi. Untuk daya, ini meningkatkan tegangan jatuh di bawah beban.

Bagaimana dengan wave soldering vs reflow?

Wave soldering lebih sensitif terhadap thermal relief karena menerapkan panas dari satu sisi saja. Reflow memanaskan seluruh board, membuatnya lebih toleran terhadap massa termal.

Bisakah saya menggunakan lebar spoke berbeda pada lapisan berbeda?

Ya, ini umum. Lapisan dalam sering menggunakan spoke lebih lebar untuk kapasitas arus lebih baik, sementara lapisan luar menggunakan spoke lebih sempit untuk akses penyolderan lebih baik.